스카이레이크 (마이크로아키텍처)

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Skylake
스카이레이크

중앙 처리 장치
생산 2015년 8월 5일, 게임스컴
제조사 인텔
명령어 집합 스카이레이크 x86
코어 개수 2~4
소켓
  • LGA 1151
  • BGA 1356
  • BGA 1515
  • BGA 1440
캐시 메모리
  • L1캐시: 코어당 64 KiB
  • L2캐시: 코어당 256 KiB
  • L3캐시: 코어당 8192 KiB
이전 모델
후속 모델
품명
  • 코어 i3
  • 코어 i5
  • 코어 i7
  • 코어 m3
  • 코어 m5
  • 코어 m7
  • 제온
  • 펜티엄

스카이레이크(Skylake)는 인텔브로드웰 아키텍처의 뒤를 잇는 모델로 개발된 6세대 프로세서 마이크로아키텍처의 코드명으로[2], 2015년 8월 출시되었다.[3] 스카이레이크는 기존의 기술 공정을 사용하여 마이크로아키텍처를 재설계한 것으로, 인텔 틱-톡 설계·제조 모델의 ‘톡’에 해당된다. 인텔에 의하면, 재설계를 통하여 CPU와 GPU의 성능이 향상되었고, 전력 소비가 줄어들었다. 스카이레이크는 브로드웰과 마찬가지로 14 nm 공정을 사용하여 제조되었다.[4]

초기의 스카이레이크 CPU들(6600K 과 6700K)이 2015년 8월 게임스컴 중에 곧 출시될 것으로 발표되었는데,[5] 특이하게도 브로드웰이 등장한 직후였다. 이 마이크로아키텍처에 기반한 다른 CPU들은 2016년 후반에 출시될 예정이다.[6]

개발[편집]

스카이레이크의 개발은 배니어스, 도선, 콘로, 샌디브리지와 같은 프로세서들과 마찬가지로 이스라엘 하이파에 연구 센터를 두고 있는 인텔 이스라엘에서 주로 담당하였다.[7]

특징[편집]

이전 모델인 브로드웰과 마찬가지로 스카이레이크는 4가지 변종이 있으며, 끝에 'S'(SKL-S), 'H'(SKL-H), 'U'(SKL-U), 'Y'(SKL-Y) 가 붙는다. SKL-S는 CPU 배수기가 잠겨 있지 않아 오버클럭이 가능한 'K'형을 포함한다.[8] H, U, Y 형은 볼 그리드 배열(BGA) 패키지로 제조되었고, S 형은 새로운 소켓 LGA 1151을 사용하여 랜드 그리드 배열 패키지로 제조되었다.[9] 스카이레이크는 '선라이즈 포인트'로 알려진 인텔 100 시리즈 칩셋과 함께 사용된다.[10]

하스웰과 스카이레이크 아키텍처 사이의 주요한 변화로, 하스웰에 적용된 통합된 전압 조정기(fully integrated voltage regulator, FIVR)가 제거되었다.[11] 별개의 플랫폼 컨트롤러 허브(Platform Controller Hub, PCH)를 사용하는 종류는 다이렉트 미디어 인터페이스(Direct Media Interface, DMI) 2.0이 DMI 3.0으로 교체, 8 GT의 속도를 낼 수 있다.

스카이레이크의 U와 Y 종류는 채널당 하나의 DIMM 슬롯을, H와 S 종류는 채널당 2개의 DIMM 슬롯을 지원한다.[9]

스카이레이크의 출시와 판매는 DDR3 SDRAM 메모리가 점차 DDR4 메모리로 교체되는 SDRAM 시장의 이동과 함께 발생하였다. DDR4만을 사용하는 대신 스카이레이크 마이크로아키텍처는 두 형태의 메모리를 모두 사용할 수 있도록 하위 호환성을 유지하였다. 마이크로아키텍처의 두 메모리 표준 지원과 함께, DDR3이나 DDR4 메모리 칩을 수용할 수 있는 새로운 SO-DIMM인 UniDIMM이 발표되었다.[12]

또 다른 개선점으로는 썬더볼트 3.0, SATA 익스프레스, 다이렉트 3D 12_1의 아이리스 프로 그래픽스와 특정 SKU에서 128 MB까지 가능한 L4 eDRAM 캐시가 있다.[13] 스카이레이크 프로세서 라인은 VGA의 지원을 그만두었고,[14] HDMI 1.4, 디스플레이포트 1.2 또는 임베디드 디스플레이포트(eDP) 인터페이스로 연결된 모니터를 5개까지 지원할 수 있다.[15] HDMI 2.0 (4K@60 Hz) 은 인텔의 알파인 리지 썬더볼트 콘트롤러를 갖춘 마더보드에서만 지원된다.[16] 스카이레이크의 명령 집합에는 인텔 MPX (메모리 보호 확장)과 인텔 ADX (다중 정밀도 Add-Carry 명령 확장)을 포함한다. 제온 유형은 고급 벡터 확장 3.2 (AVX-512F) 를 포함한다.[17][18]

스카이레이크에 기반한 휴대용 컴퓨터는 충전에 레젠스 무선 기술을, 주변기기와의 통신을 위해 다른 무선 기술을 사용할 수 있다. 모든 주요 PC 판매사는 스카이레이크 기반 휴대용 컴퓨터에 이러한 기술을 사용할 것에 동의하였고, 첫 제품이 2016년에 등장할 예정이다.[19][20]

스카이레이크 S 형에 통합된 GPU 는 다이렉트X 12 의 12_1, 오픈 GL 4.4, 오픈 CL 2.0 표준을 지원하며, 또한 VP9[21], V8, HEVC[22]와 같은 몇몇의 최신 하드웨어 비디오 인코딩/디코딩 형식을 지원한다.[23][24][25]

이전 세대와는 다르게 스카이레이크 제온 E3는 더 이상 동일한 소켓을 지원하는 사무용 컴퓨터 칩셋에서 작동하지 않으며, 운용을 위해서는 C230 칩셋이 필요하다. 대부분의 메인보드들이 다 32비트를 지원하지 않는다.

제품 구성 및 사양[편집]

구성
  • 프론트 엔드 향상, 비순차적 버퍼 강화, 처리 장치 향상 및 보강(3차 벡터 정수 산술 논리 장치(VALU)), 로딩/저장 대역폭 증가, 하이퍼쓰레딩 향상(회수 확장), AES-GCM 과 AES-CBC 각각 17% 와 33% 씩 속도 향상[26]
  • 14 nm 제조 공정[27]
  • 사무용 컴퓨터 프로세서를 위한 LGA 1151 소켓
  • 100 시리즈 칩셋 (선라이즈 포인트)[28]
  • 열 설계 전력 (LGA 1151)[29]
  • RAM은 특화된 UniDIMM SO-DIMM 폼 팩터를 사용하여 주력형의 LGA 1151 로 DDR3L SDRAM 과 DDR4 SDRAM 모두 최대 64 GB 까지 지원.[30][31][32] 통상의 DDR3 SDRAM 메모리는 인텔이 공식적으로 인정하지 않지만 특정 마더보드 판매사에서는 지원되는 것으로 선전되기도 한다.[33][34]
  • CPU 로부터 16개의 PCI 익스프레스 3.0 레인, PCH (LGA 1151) 로부터 20개의 레인을 지원.
  • 썬더볼트 3 (알파인 리지)를 지원.[35]
  • 일부 SKU에서는 64 ~ 128MB L4 eDRAM 캐시.
  • 코어는 주력 품목에서 4개까지 기본적으로 구성.[30]
  • AVX-512(고급 벡터 확장): F, CDI, VL, BW, DQ 등으로 앞으로의 일부 제온 기종을 위한 것이나 제온 E3에는 미적용.[17]
  • 인텔 MPX (메모리 보호 확장)
  • 인텔 SGX (소프트웨어 가드 익스텐션)
  • 인텔 스피드 시프트[36]
  • 스카이레이크에 통합된 Gen9 GPU는 레벨 12_1의 다이렉트3D 12를 지원한다.[37][38][39]
  • 고정 기능인 HEVC 메인/8비트 인코딩/디코딩 가속. 하이브리드/불완전 HEVC 메인10/10비트 디코딩 가속. 해상도 16,000×16,000 픽셀까지 JPEG 인코딩 가속. 불완전 VP9 인코딩/디코딩 가속.[40]
유형별 사양

스카이레이크 프로세서는 Y, U, H, S 의 4개의 유형으로 생산된다. 각 종류별로 복수의 사양이 있을 수 있다.[9]

  • 스카이레이크-U, H, S 에서는 L4 캐시가 통합된다.
  • S 기종은 데스크탑 스카이레이크를 위한 것으로, cTDP(설정 가능한 열 설계 전력) 기능이 적용, 특정 스카이레이크 칩에서 35 W 와 95 W 모드 사이에서 전환 운용할 수 있게 된다.
  • L4 캐시가 없는 고성능 95 W TDP 스카이레이크-S 칩이 출시될 예정이다.
  • Y, U, H 칩들은 낮은 전력 소모가 필요한 모바일이나 임베디드 시스템을 위한 것이다.
  • Y 기종은 저전력 DDR3 SDRAM 만을 지원하며, DDR4 SDRAM 은 H, U, S 기종에서 지원된다.
  • Y 기종은 브로드웰의 대응되는 것들과 비교하여 더 작은 패키지로 출시된다.

스카이레이크 프로세서 목록[편집]

데스크탑 프로세서[편집]

인텔은 2015년 8월 5일 게임스컴에서 2개의 데스크탑 프로세서를 출시하였다.[41]

발표된 데스크탑 프로세서들의 목록은 다음과 같다.[42][43]

목표
세그먼트
코어
(쓰레드)
프로세서
브랜드와 모델
CPU
클럭 속도
CPU 터보 속도 GPU 모델 그래픽 클럭 속도 L3
캐시
L4
캐시
PCIe
최대
레인
TDP 출시일 출시
가격
(미화)
마더보드
싱글
코어
듀얼
코어
쿼드
코어
표준 터보 소켓 인터페이스 메모리
(비 ECC 메모리)
성능 4 (8) 코어 i7 6700K 4.0 GHz 4.2 GHz 4.0 GHz 4.0 GHz HD 530 350 MHz 1150 MHz [44] 8 MB 빈칸 16 91 W 2015년 8월 5일 $339 LGA
1151
DMI 3.0
PCIe 3.0
듀얼 채널
DDR3L-1600 또는
DDR4-2133

DDR3 은 일부
마더보드
판매사에서
비공식적으로
지원된다.[45][46][47]

6700 3.4 GHz 4.0 GHz 3.9 GHz 3.7 GHz 65 W 2015년 9월 1일 $303
6700T 2.8 GHz 3.6 GHz 3.5 GHz 3.4 GHz 35 W 2015년 9월 1일 $303
주력 4 (4) 코어 i5 6600K 3.5 GHz 3.9 GHz 3.8 GHz 3.6 GHz 6 MB 91 W 2015년 8월 5일 $242
6600 3.3 GHz 65 W 2015년 9월 1일 $213
6500 3.2 GHz 3.6 GHz 3.5 GHz 3.3 GHz 1050 MHz $192
6402P 2.8 GHz 3.4 GHz 3.4 GHz 3.2 GHz HD 510 950 MHz 2015년 12월 27일 $182
6400 2.7 GHz 3.3 GHz 3.3 GHz 3.1 GHz HD 530 2015년 8월 5일
2 (4) 코어 i3 6320 3.9 GHz 빈칸 1150 MHz 4 MB 51 W 미정 $149
6300 3.8 GHz $138
6100 3.7 GHz 1050 MHz 3 MB 2015년 10월 $117
6300T 3.3 GHz 950 MHz 4 MB 35 W $138
6100T 3.2 GHz 3 MB $117
6098P 3.6 GHz HD 510 1050 MHz 54 W 2015년 12월 27일
2 (2) 펜티엄 G4520 3.6 GHz HD 530 51 W 2015년 10월 $86
G4500 3.5 GHz $75
G4500T 3.0 GHz 950 MHz 35 W 2015년 3/4분기
G4400 3.3 GHz HD 510 1000 MHz 54 W 2015년 10월 $64
G4400T 2.9 GHz 950 MHz 35 W 2015년 3/4분기
G4400TE 2.4 GHz 2015년 4/4분기 $70
셀러론 G3920 2.9 GHz 2 MB 51 W $52
G3900 2.8 GHz $42
G3900TE 2.3 GHz 35 W
G3900T 2.6 GHz 빈칸

모바일 프로세서[편집]

목표
세그먼트
코어
(쓰레드)
프로세서
브랜드와 모델
CPU
클럭 속도
CPU 터보 속도 GPU 모델 GPU 클럭 속도 L3
캐시
L4
캐시
PCIe
최대
레인
TDP cTDP 출시일 가격
(미화)
싱글
코어
듀얼
코어
쿼드
코어
기본 최대 다운
성능 4 (8) 코어 i7 6970HQ 2.8 GHz 3.7 GHz 빈칸 아이리스 프로 580 350 MHz 1050 MHz 8 MB 128 MB 16 45 W 빈칸 35 W 2016년 1/4분기 미정
6920HQ 2.9 GHz 3.8 GHz 3.6 GHz 3.4 GHz HD 530 빈칸 2015년 9월 1일 $568
6870HQ 2.7 GHz 3.6 GHz 빈칸 아이리스 프로 580 1000 MHz 128 MB 2016년 1/4분기 미정
6820HQ 2.7 GHz 3.6 GHz 3.4 GHz 3.2 GHz HD 530 1050 MHz 빈칸 2015년 9월 1일 $378
6820HK
6770HQ 2.6 GHz 3.5 GHz 빈칸 아이리스 프로 580 950 MHz 6 MB 128 MB 2016년 1/4분기 미정
6700HQ 2.6 GHz 3.5 GHz 3.3 GHz 3.1 GHz HD 530 1050 MHz 빈칸 2015년 9월 1일 $378
주력 2 (4) 6650U 2.2 GHz 3.4 GHz 3.2 GHz 빈칸 아이리스 540 300 MHz 4 MB 64 MB 12 15 W 9.5 W 미정 $415
6600U 2.6 GHz HD 520 빈칸 7.5 W 2015년 9월 1일 $393
6567U 3.3 GHz 3.6 GHz 3.4 GHz 아이리스 550 1100 MHz 64 MB 28 W 23 W 미정 미정
6560U 2.2 GHz 3.2 GHz 3.1 GHz 아이리스 540 1050 MHz 15 W 9.5 W
6500U 2.5 GHz 3.1 GHz 3.0 GHz HD 520 빈칸 7.5W 2015년 9월 1일 $393
4 (4) 코어 i5 6440HQ 2.6 GHz 3.5 GHz 3.3 GHz 3.1 GHz HD 530 350 MHz 950 MHz 6 MB 16 45 W 35 W $250
2 (4) 6360U 2.0 GHz 3.1 GHz 2.9 GHz 빈칸 아이리스 540 300 MHz 1000 MHz 4 MB 64 MB 12 15 W 9.5 W 미정 $304
4 (4) 6350HQ 2.3 GHz 3.2 GHz 빈칸 아이리스 프로 580 350 MHz 900 MHz 6 MB 128 MB 16 45 W 35 W 2016년 1/4분기 미정
6300HQ 3.0 GHz 2.8 GHz HD 530 950 MHz 빈칸 2015년 9월 1일 $250
2 (4) 6300U 2.4 GHz 3.0 GHz 2.9 GHz 빈칸 HD 520 300 MHz 1000 MHz 3 MB 12 15 W 7.5 W $281
6287U 3.1 GHz 3.5 GHz 3.3 GHz 아이리스 550 1100 MHz 4 MB 64 MB 28 W 23 W 미정 미정
6267U 2.9 GHz 3.3 GHz 3.1 GHz 1050 MHz 23 W
6260U 1.8 GHz 2.9 GHz 2.7 GHz 아이리스 540 950 MHz 15 W 9.5 W 미정 $304
6200U 2.3 GHz 2.8 GHz HD 520 1000 MHz 3 MB 빈칸 7.5 W 2015년 9월 1일 $281
코어 i3 6167U 2.7 GHz 2.7 GHz 아이리스 550 64 MB 28 W 23 W 미정 미정
6100H HD 530 350 MHz 900 MHz 빈칸 35 W 빈칸 2015년 9월 1일 $225
6100U 2.3 GHz 2.3 GHz 2.3 GHz HD 520 300 MHz 1000 MHz 15 W 7.5 W $281
Core m7 6Y75 1.2 GHz 3.1 GHz 2.9 GHz HD 515 300 MHz 4 MB 10 4.5 W 7 W 3.5 W $393
코어 m5 6Y57 1.1 GHz 2.8 GHz 2.4 GHz 900 MHz $281
6Y54 2.7 GHz
Core m3 6Y30 0.9 GHz 2.2 GHz 2.0 GHz 850 MHz 3.8 W
펜티엄 4405U 2.1 GHz 2.1 GHz 2.1 GHz HD 510 950 MHz 2 MB 15 W 빈칸 10 W 미정 $161
4405Y 1.5 GHz 1.5 GHz 1.5 GHz HD 515 800 MHz 6 W 4.5 W
2 (2) 셀러론 G3902E 1.6 GHz 빈칸 HD 510 350 MHz 950 MHz 16 25 W 빈칸 2016년 1/4분기 $107
G3900E 2.4 GHz 35 W
G3955U 2.0 GHz 300 MHz 900 MHz 10 15 W 10 W 2015년 4/4분기
G3855U 1.6 GHz

[48]

서버 프로세서[편집]

E3 시리즈 서버 칩들은 모두 시스템 버스 9GT/s, 최대 메모리 대역폭 34.1GB/s 의 듀얼 채널 메모리로 되어 있다. 이전 모델과는 달리 스카이레이크 제온 CPU를 운용하려면 C230 칩이 필요하다.

스카이레이크 E3-12xx + E3 15xx v5 SKU 기종
목표
세그먼트
코어
(쓰레드)
프로세서
브랜드와 모델
GPU 모델 CPU 클럭 속도 그래픽 클럭 속도 L3
캐시
L4
캐시
TDP 출시일 출시 가격
(미화)
트레이 / 박스
마더보드
표준 터보 표준 터보 소켓 인터페이스 메모리
서버 4 (8) 제온 E3 v5 1280v5 빈칸 3.7 GHz 4.0 GHz 빈칸 8 MB 빈칸 80 W 2015년 4/4분기 $612 / — LGA
1151
DMI 3
PCIe 3.0
비 ECC
DDR4
2133/1866
또는
DDR3L
1333/1600
1275v5 HD (P530) 3.6 GHz 350 MHz $339 / —
1270v5 빈칸 3.6 GHz 빈칸 $328 / $339
1260Lv5 2.9 GHz 3.9 GHz 45 W $294 / —
1245v5 HD (P530) 3.5 GHz 350 MHz 80 W $284 / —
1240v5 빈칸 3.5 GHz 빈칸 $272 / $282
1240Lv5 2.1 GHz 3.2 GHz 25 W $278 / —
1230v5 3.4 GHz 3.8 GHz 80 W $250 / $260
4 (4) 1235Lv5 HD (P530) 2 GHz 3 GHz 350 MHz 25 W $250 / —
1225v5 3.3 GHz 3.7 GHz 80 W $213 / —
1220v5 빈칸 3 GHz 3.5 GHz 빈칸 $193 / —
모바일 4 (8) 1575Mv5 아이리스 프로 580 3.0 GHz 3.9 GHz 350 MHz 1.1 GHz 128 MB 45 W 2016년 1/4분기 TBA / — BGA
1440
ECC
DDR4-2133
LPDDR3-1866
DDR3L-1600
1535Mv5 HD (P530) 2.9 GHz 3.8 GHz 1.05 GHz 빈칸 2015년 3/4분기 $623 / —
1505Mv5 2.8 GHz 3.7 GHz $434 / —
서버/임베디드 1505Lv5 2 GHz 2.8 GHz 1 GHz 25 W 2015년 4/4분기 빈칸

기타[편집]

운영 체제 지원[편집]

2016년 1월, 마이크로소프트는 스카이레이크 프로세서에서의 윈도우즈 7윈도우즈 8.1에 대한 지원을 종료하며, 그 이후로 스카이레이크에서 운용되는 체제는 윈도우즈 10만 지원할 것을 발표하였다. 2017년 7월 17일 이후로 스카이레이크를 사용하는 두 운영 체제에는 '가장 중요한' 업데이트만 발표된다. 스카이레이크를 이은 카비 레이크를 포함하여 앞으로 발표되는 인텔의 모든 마이크로아키텍처들은 윈도우즈 10만 지원된다.[49][50]

캐논레이크[편집]

인텔이 틱톡 전략을 따른다면 스카이레이크를 10 nm로 시링크 한 마이크로아키텍처가 2018년에 소개될 것이며, 소문에 따르면 그 아키텍처의 이름은 캐논레이크가 될 것이라고 한다.[1]

같이 보기[편집]

각주[편집]

  1. “Intel’s Cannonlake CPUs To Be Succeeded By 10nm Ice Lake Family in 2018 and 10nm Tiger Lake Family in 2019”. 2016년 1월 20일. 
  2. Charlie Demerjian. “After Intel's Haswell comes Broadwell”. Semiaccurate.com. 2012년 1월 4일에 확인함. 
  3. “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. 《Intel Newsroom》. 2015년 8월 5일에 확인함. 
  4. “Intel Presentation: 22nm Details” (PDF). 2012년 1월 4일에 확인함. 
  5. “Intel to Debut its Core "Skylake" Processors at Gamescom 2015”. 
  6. “Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom – Technology@Intel”. 《Technology@Intel》. 2016년 2월 17일에 확인함. 
  7. Intel in Israel: A Fab Relationship Faces Criticism, KNOWLEDGE@WHARTON, 2014년 9월 29일
  8. “Intel Skylake-S desktop CPUs expected at IDF 2015 in August”. 2015년 2월 17일. 
  9. Syed Muhammad Usman Pirzada (2014년 6월 27일). “Massive Intel 14nm Skylake Leak – Multiple eDRAM Configurations and Desktop Variant to have Configurable TDP”. WCCFTech Prvt. Ltd. 2016년 2월 19일에 확인함. 
  10. “Intel Core "Skylake" CPUs Accompanied by 100-series Chipset”. techPowerUp. 2016년 2월 19일에 확인함. 
  11. Syed Muhammad Usman Pirzada (2014년 6월 5일). “Intel to Abandon the Internal Voltage Regulator (IVR) with Skylake Microarchitecture”. WCCFTech Prvt. Ltd. 2016년 2월 19일에 확인함. 
  12. “How Intel Plans to Transition Between DDR3 and DDR4 for the Mainstream”. 2014년 9월 14일. 2016년 2월 19일에 확인함. 
  13. “Intel's 6th Generation Skylake Processors Scheduled For 2H 2015 ? 5th Generation Broadwell in Spring '15, Updates 2015?2016 Mobility Roadmap”. 
  14. “ARK | Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)”. 2016년 2월 20일에 확인함. 
  15. “Intel Publishes Initial Skylake Linux Graphics Support”. Phoronix. 
  16. Ian Cutress. “Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products”. 2016년 2월 20일에 확인함. 
  17. “AVX-512 SIMD enabled only on Xeon models of SkyLake”. 
  18. “Skylake processors for the PC will not support the AVX-512”. 
  19. “Wire-free PCs, tablets and phones coming in 2015 says Intel”. ZDNet. 2014년 9월 10일. 
  20. Rezence wireless charging coming to devices next year, says Intel, Android Authority, 2015.6.3
  21. GPU 가속 디코딩만 해당
  22. 하드웨어 가속 8비트 인코드/디코드와 GPU 가속의 10비트 디코드
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