캐논레이크

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Cannonlake
캐논레이크

중앙 처리 장치
생산 2018년중 예정[1]
명령어 집합 x86
소켓 LGA 1151
이전 모델 카비레이크 (세미 톡)[2]
후속 모델
  • 아이스레이크 (톡)[2]
  • 타이거레이크 (세미 톡)[2]
품명
  • 코어 M
  • 코어 i3
  • 코어 i5
  • 코어 i7
  • 셀러론
  • 펜티엄
  • 제온

캐논레이크(Cannonlake) 스카이레이크의 10 nm 다이 시링크인텔 코드 명으로, 2018년에 출시될 예정이다.[1][3] 캐논레이크는 인텔 틱-톡 전략에서 반도체 제작의 다음 단계인 '틱'에 해당된다.[4] 캐논레이크는 '유니온 포인트'로 알려진 인텔 '200 계열' 칩셋과 함께 사용되며, 전체 플랫폼은 '유니온 베이'로 명명될 것이다.[4]

오랜 기간 동안 더 작은 프로세스 노드에 도달하는 것은 불가능할 것이고, 무어의 법칙은 끝날 것으로 추측했었다. 어쨌거나, 인텔은 실리콘이 아닌, 예를 들면 인듐갈륨비소(InGaAs)와 같은 다른 물질을 필요로 하더라도 최소한 7 nm 까지는 도달할 수 있으리라 믿고 있다.[5]

캐논레이크 마이크로아키텍처의 후속은 아이스레이크와 타이거레이크가 될 것이다. '인텔 틱-톡'전략은 'P-A-O'전략으로 수정되었다. 캐논레이크는 P(제조공정, 10nm)에 해당하는 프로세서.

특징[편집]

  • 300 계열 칩셋 (유니온 포인트)
  • 95 W (LGA 1151) 까지의 열 설계 전력 (TDP)
  • 인텔 3D X포인트 기술 지원

각주[편집]

  1. “Intel confirms tick-tock-shattering Kaby Lake processor as Moore’s Law falters”. Ars Technica. 2015년 7월 16일. 
  2. “What's the Name of Intel's Third 10-Nanometer Chip?”. The Motley Fool. 2016년 1월 18일. 
  3. “Intel TOCK BLOCK: 10nm Cannonlake delayed to 2017, bonus 14nm Kaby Lake to '16”. The Register. 2015년 7월 16일. 2016년 2월 29일에 확인함. 
  4. “Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH”. 2014년 6월 6일. 2016년 2월 29일에 확인함. 
  5. “Intel forges ahead to 10nm, will move away from silicon at 7nm”. 《Ars Technica》. 2015년 2월 23일.