샌디브리지: 두 판 사이의 차이

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== 내용 ==
== 내용 ==
인텔 프로세서의 마이크로아키텍처 코드네임으로서 네할렘을 이을 차세대 마이크로아키텍처이다. 인텔은 이스라엘 개발 센터(IDC)를 중심으로 2006년부터 샌디 브리지의 개발을 시작했으며 '[[웨스트미어]]' 부터 적용될 [[32 nm 공정]] 기술을 적용할 예정이다<ref>{{웹 인용 |성=Kubicki |이름=Kristopher |제목=Intel Life After "Conroe" |url=http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=2649|출판사=DailyTech |accessdate=2007-03-03 }}</ref>. 이 코어의 이전 이름은 이스라엘 개발 센터가 붙인 '게셔'(히브리어로 다리를 의미함)였지만 인텔의 저스틴 래트너가 2007년 춘계 [[인텔 개발자 포럼]] 기조연설에서 언급하였듯이 게셔는 이스라엘의 한 정당의 이름과 중복된다는 이유로 2007년 4월 17일에 이름을 수정했다<ref>{{ 인용 |성=Demerjian |이름=Charlie |제목=Justin Ratner brings out the babes |url=http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=38969|출판사=The Inquirer |accessdate=2007-05-20 }}</ref>. .<ref>[http://en.expreview.com/2008/09/04/lynnfield-has-powered-on-and-booted-linux-windows-prepare-for-holiday-refresh-2009/ Lynnfield on track for Holiday Refresh 2009, Havendale purposed delay to Jan 2010 - Expreview.com<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref>
샌디브리지는 인텔 프로세서의 마이크로아키텍처 코드네임으로서 네할렘을 이을 차세대 마이크로아키텍처이다. 인텔은 이스라엘 개발 센터(IDC)를 중심으로 2006년부터 샌디브리지의 개발을 시작했으며 '[[네할렘 마이크로아키텍처#웨스트미어|웨스트미어]]' 부터 적용될 [[32 나노미터 공정|32 nm 공정]] 기술을 적용할 예정이다.<ref>{{뉴스 인용
|제목 = Intel Life After "Conroe"
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|날짜 = 2007-04-17
|확인날짜 = 2011-08-31}}</ref> 이 코어의 이전 이름은 이스라엘 개발 센터가 붙인 '게셔'(히브리어로 다리를 의미함)였지만 인텔의 저스틴 래트너가 2007년 춘계 [[인텔 개발자 포럼]] 기조연설에서 언급하였듯이 게셔는 이스라엘의 한 정당의 이름과 중복된다는 이유로 2007년 4월 17일에 이름을 수정했다.<ref>{{뉴스 인용
|제목 = Justin Ratner brings out the babes
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|저자 = Charlie Demerjian
|출판사 = The Inquirer
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|제목 = Lynnfield on track for Holiday Refresh 2009, Havendale purposed delay to Jan 2010 - Expreview.com
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==아키텍처==
== 아키텍처 ==
인텔이 2006년 12월에 발표한 바에 의하면 샌디 브리지의 사양은 다음과 같다<ref>{{웹 인용 |성=Davis|이름=Ed|페이지=Slide #31|제목=Tera Tera Tera|url=http://bt.pa.msu.edu/TM/BocaRaton2006/talks/davis.pdf|accessdate=2007-06-01}}</ref><ref> [http://forums.vr-zone.com/showpost.php?p=3785868&postcount=1 vr-zone forum - Intel Larrabee GPU vs Gesher CPU] </ref><ref> [http://arstechnica.com/news.ars/post/20070604-clearing-up-the-confusion-over-intels-larrabee-part-ii.html ars - Clearing up the confusion over Intel's Larrabee, part II] </ref>. 이러한 사양은 취소된 걸프타운 프로세서와 비슷하다.
인텔이 2006년 12월에 발표한 바에 의하면 샌디브리지의 사양은 다음과 같다.<ref>{{웹 인용 |성=Davis|이름=Ed|페이지=Slide #31|제목=Tera Tera Tera|url=http://bt.pa.msu.edu/TM/BocaRaton2006/talks/davis.pdf|accessdate=2007-06-01}}</ref><ref> [http://forums.vr-zone.com/showpost.php?p=3785868&postcount=1 vr-zone forum - Intel Larrabee GPU vs Gesher CPU] </ref><ref> [http://arstechnica.com/news.ars/post/20070604-clearing-up-the-confusion-over-intels-larrabee-part-ii.html ars - Clearing up the confusion over Intel's Larrabee, part II] </ref> 이러한 사양은 취소된 걸프타운 프로세서와 비슷하다.


*4 GHz 클럭 속도
* 4 GHz 클럭 속도
*4 ~ 8 out-of-order 코어
* 4 ~ 8 out-of-order 코어
*[[스트리밍 SIMD 확장|SSE]] 사용않는 경우: 8 [[부동소수점|DP]] [[플롭스|GFLOPS]]/코어 (2 DP FP/클락), 32-64 DP GFLOPS/프로세서
* [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]] 사용않는 경우: 8 [[부동소수점|DP]] [[플롭스|GFLOPS]]/코어 (2 DP FP/클락), 32-64 DP GFLOPS/프로세서
*SSE 사용하는 경우: 28 DP GFLOPS/코어 (7 DP FP/클락), 112-224 DP GFLOPS/프로세서
* SSE 사용하는 경우: 28 DP GFLOPS/코어 (7 DP FP/클락), 112-224 DP GFLOPS/프로세서
*64 KB L1 캐시/코어, (3 클락)
* 64 KB L1 캐시/코어, (3 클락)
*1 MB L2 캐시/코어, (9 클락)
* 1 MB L2 캐시/코어, (9 클락)
*8 MB L3 캐시/코어 (총 8-24 MB) (33 클락), 공용일것이며 코어들 간 동적으로 할당함
* 8 MB L3 캐시/코어 (총 8-24 MB) (33 클락), 공용일것이며 코어들 간 동적으로 할당함
*64 바이트 캐시 라인폭
* 64 바이트 캐시 라인폭
*256 바이트/사이클 링 버스 대역폭. 링버스는 코어들을 연결함
* 256 바이트/사이클 링 버스 대역폭. 링버스는 코어들을 연결함
*0-512 MB [[GDDR]] / fast DRAM
* 0-512 MB [[GDDR]] / fast DRAM
*64 GB/s GDDR / fast DRAM 메모리 대역폭
* 64 GB/s GDDR / fast DRAM 메모리 대역폭
*50ns 대기시간의 [[퀵패스 인터커넥트|퀵패스]] 링크 당 17 GB/s 메모리 대역폭
* 50 ns 대기시간의 [[퀵패스 인터커넥트|퀵패스]] 링크 당 17 GB/s 메모리 대역폭


여러 PC Watch 글들에 의하면<ref> [http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0129/kaigai412.htm 2つのCPU開発チームに競わせるIntelの社内戦略] </ref> <ref>[http://translate.google.com/translate?hl=en&sl=ja&u=http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0818/kaigai459.htm&sa=X&oi=translate&resnum=4&ct=result&prev=/search%3Fq%3Dsandy%2Bbridge%2Bsite:pc.watch.impress.co.jp%26hl%3Den]</ref>
여러 PC Watch 글들에 의하면<ref>[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0129/kaigai412.htm 2つのCPU開発チームに競わせるIntelの社内戦略]</ref><ref>[http://translate.google.com/translate?hl=en&sl=ja&u=http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0818/kaigai459.htm&sa=X&oi=translate&resnum=4&ct=result&prev=/search%3Fq%3Dsandy%2Bbridge%2Bsite:pc.watch.impress.co.jp%26hl%3Den]</ref>
*샌디 브리지는 코어 2로부터 한 단계 뛰어넘는 혁신일 것이다.
* 샌디브리지는 코어 2로부터 한 단계 뛰어넘는 혁신일 것이다.
*샌디 브리지는 전력 효율성이 뛰어날 것이다.
* 샌디브리지는 전력 효율성이 뛰어날 것이다.
*성능은 코어 갯수의 증가 없이도 향상될 것이다(넷버스트에서 코어 마이크로아키텍처로의 전환과 유사)
* 성능은 코어 갯수의 증가 없이도 향상될 것이다(넷버스트에서 코어 마이크로아키텍처로의 전환과 유사)
*CPU 코어는 확장가능
* CPU 코어는 확장가능
*미세한 32 nm 공정으로 부동소수점 연산장치는 나머지 코어에 비교하면 작음.
* 미세한 32 nm 공정으로 부동소수점 연산장치는 나머지 코어에 비교하면 작음.
*동적 터보는 플랫폼이 상대적으로 차가울 때 CPU의 소비전력이 TDP를 초과하는 것을 허용한다. 동작 주파수는 일분동안에 37%정도 높일 수 있으며 대부분의 경우에 20% 이상으로 동작한다.
* 동적 터보는 플랫폼이 상대적으로 차가울 때 CPU의 소비전력이 TDP를 초과하는 것을 허용한다. 동작 주파수는 일분동안에 37%정도 높일 수 있으며 대부분의 경우에 20% 이상으로 동작한다.
*샌디 브리지가 노트북용으로 출시되기 전까지는 네할렘이 서버 플랫폼으로 지속될 것이다. 이것은 CPU의 시장이 두 CPU 라인이로 분할되는 것이다.
* 샌디브리지가 노트북용으로 출시되기 전까지는 네할렘이 서버 플랫폼으로 지속될 것이다. 이것은 CPU의 시장이 두 CPU 라인이로 분할되는 것이다.
* 샌디 브리지의 CPU와 GPU는 네할렘이 각각 두개의 다이에 있는 것과는 달리 하나의 다이에 존재할 것 같다.
* 샌디브리지의 CPU와 GPU는 네할렘이 각각 두개의 다이에 있는 것과는 달리 하나의 다이에 존재할 것 같다.
*고성능 CPU와 외부 칩 부품들로 인하여 버스가 개선될 것으로 보인다. 내부 버스도 또한 개선될 것이다.
* 고성능 CPU와 외부 칩 부품들로 인하여 버스가 개선될 것으로 보인다. 내부 버스도 또한 개선될 것이다.
*샌디 브리지 마이크로아키텍처는 프로세서의 코어간 연결에 집중할 것이라고 말한다.
* 샌디브리지 마이크로아키텍처는 프로세서의 코어간 연결에 집중할 것이라고 말한다.
*만약 22 nm로의 전환이 어려울때 샌디 브리지는 3 세대로 진행될 것 같다.(샌디 브리지, 아이비브리지, 기타 다른 브리지). 이것은 네할렘과 코어 2에서 2세대로 간 것과는 다르다.
* 만약 22 nm로의 전환이 어려울때 샌디브리지는 3 세대로 진행될 것 같다.(샌디브리지, 아이비브리지, 기타 다른 브리지). 이것은 네할렘과 코어 2에서 2세대로 간 것과는 다르다.


노트북용 샌디 브리지는 마이크로아키텍처의 발표와 함께 같이 발표될 예정이다. 이말은 노트북용 네할렘의 생명주기가 1년으로 상대적으로 짧다는 얘기다. <ref> [http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0602/kaigai442.htm ソケット数の制約から脱却する
노트북용 샌디브리지는 마이크로아키텍처의 발표와 함께 같이 발표될 예정이다. 이말은 노트북용 네할렘의 생명주기가 1년으로 상대적으로 짧다는 얘기다. <ref> [http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0602/kaigai442.htm ソケット数の制約から脱却する
Nehalem世代のIntel CPU] </ref> 플랫폼 칩셋은 'MCH'보다는 '샌디 브리지 시스템 에이전트'라 불릴것 같다.<ref> [https://intel.taleo.net/servlets/CareerSection?art_ip_action=FlowDispatcher&flowTypeNo=13&pageSeq=2&reqNo=205916&art_servlet_language=en&selected_language=en&csNo=10000#topOfCsPage Intel Career Section - Job description: System Validation Engineer – 550561] </ref>
Nehalem世代のIntel CPU] </ref> 플랫폼 칩셋은 'MCH'보다는 '샌디브리지 시스템 에이전트'라 불릴것 같다.<ref> [https://intel.taleo.net/servlets/CareerSection?art_ip_action=FlowDispatcher&flowTypeNo=13&pageSeq=2&reqNo=205916&art_servlet_language=en&selected_language=en&csNo=10000#topOfCsPage Intel Career Section - Job description: System Validation Engineer – 550561] </ref>


인텔은 샌디 브리지에 [[고급 벡터 확장]](AVX)이라고 하는 새로운 명령어 집합을 발표할 예정이다.
인텔은 샌디브리지에 [[고급 벡터 확장]](AVX)이라고 하는 새로운 명령어 집합을 발표할 예정이다.
<ref>{{웹 인용 | url=http://www.extremetech.com/article2/0,1697,2276802,00.asp | 제목=Intel Offers Peek at Nehalem and Larrabee | 저자=Jason Cross | 날짜=March 17, 2008 | 출판사=ExtremeTech}}</ref> 이러한 명령어는 [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]]의 확장이다. 데이터 폭은 128비트에서 256 비트로 확대된다. 2개의 연산자 명령어 제한은 4개 연산자로 확대되고 향상된 데이터 재정렬 기능도 추가된. AVX는 부동 소수점 연산이 집중된 애플리케이션에 더욱 더 적합하다.<ref> [http://www.pcper.com/article.php?aid=534&type=expert&pid=3 Intel IDF Preview: Tukwilla, Dunnington, Nehalem and Larrabee] </ref> AVX의 향상으로 최대 FLOPS의 성능은 이전 세대 대비 두배 향상될 것이다. 샌디 브리지는 VEX 확장가능한 새로운 opocode를 지원 예정이다. <ref name = "TGDaily Sandy Ivy">[http://www.tgdaily.com/content/view/38891/135/ TGDaily]</ref>
<ref>{{웹 인용 | url=http://www.extremetech.com/article2/0,1697,2276802,00.asp | 제목=Intel Offers Peek at Nehalem and Larrabee | 저자=Jason Cross | 날짜=March 17, 2008 | 출판사=ExtremeTech}}</ref> 이러한 명령어는 [[스트리밍 SIMD 확장|SSE]]의 확장이다. 데이터 폭은 128비트에서 256 비트로 확대된다. 2개의 연산자 명령어 제한은 4개 연산자로 확대되고 향상된 데이터 재정렬 기능도 추가된. AVX는 부동 소수점 연산이 집중된 애플리케이션에 더욱 더 적합하다.<ref> [http://www.pcper.com/article.php?aid=534&type=expert&pid=3 Intel IDF Preview: Tukwilla, Dunnington, Nehalem and Larrabee] </ref> AVX의 향상으로 최대 FLOPS의 성능은 이전 세대 대비 두배 향상될 것이다. 샌디브리지는 VEX 확장가능한 새로운 opocode를 지원 예정이다. <ref name = "TGDaily Sandy Ivy">[http://www.tgdaily.com/content/view/38891/135/ TGDaily]</ref>


== 제품군 ==
== 제품군 ==
샌디 브리지의 MP 서버(EX) 버전은 2012년 초에 출시될 예정이다. [http://microboy.seesaa.net/article/95885389.html]
샌디브리지의 MP 서버(EX) 버전은 2012년 초에 출시될 예정이다. [http://microboy.seesaa.net/article/95885389.html]


샌디 브리지의 DP 서버(EP) 버전은 8코어에 16개의 스레드를 처리 가능할 것으로 예정된다. 2011년 말에 출시 예정이다. [http://microboy.seesaa.net/article/95885389.html]
샌디브리지의 DP 서버(EP) 버전은 8코어에 16개의 스레드를 처리 가능할 것으로 예정된다. 2011년 말에 출시 예정이다. [http://microboy.seesaa.net/article/95885389.html]


샌디 브리지는 8 코어(16 스레드)와 16MB L3 캐시도 예상된다.<ref>{{웹 인용 |성=Doc |이름=TB|제목=IDF Shanghaï : From Nehalem to Haswell |url=http://www.canardplus.com/dossier-35-200-Processeur_de_Nehalem_a_Haswell.html|publisher=CanardPC (French) }}</ref>
샌디브리지는 8 코어(16 스레드)와 16 MB L3 캐시도 예상된다.<ref>{{웹 인용
|제목 = IDF Shanghaï : From Nehalem to Haswell
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== 미래 제품 ==
== 미래 제품 ==
인텔 [[인텔 틱-톡|틱-톡]] 전략으로서 [[22 nm 공정]] 기술 기반의 샌디 브리지는 2012년에 출시될 예정이며 [[아이비 브리지]]로 불릴 예정이다. 22 nm 기반 아이비 브리지 이후는 [[해스웰]]이다.<ref>{{웹 인용 |성=Doc |이름=TB|제목=IDF Shanghaï : From Nehalem to Haswell |url=http://www.canardplus.com/dossier-35-200-Processeur_de_Nehalem_a_Haswell.html|출판사=CanardPC (French) }}</ref><ref> [http://computerworld.co.nz/news.nsf/tech/41076B60BD096CC5CC25740400135E28 Intel to deliver six-core Xeon processor this year] </ref>
[[인텔 틱-톡]] 전략으로서 [[32 나노미터 공정|32 nm 공정]] 기술 기반의 샌디브리지는 2012년에 출시될 예정이며 [[아이비 브리지]]로 불릴 예정이다. [[22 나노미터 공정|22 nm 공정]] 기술 기반 아이비 브리지 이후는 [[해스웰]]이다.<ref>{{웹 인용
|제목 = IDF Shanghaï : From Nehalem to Haswell
|url = http://www.canardplus.com/dossier-35-200-Processeur_de_Nehalem_a_Haswell.html
|저자 = CanardPC (French)
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== 같이 보기 ==
== 같이 보기 ==

2011년 8월 31일 (수) 21:09 판

틀:중앙 처리 장치 정보 샌디브리지(영어: Sandy Bridge)는 인텔중앙 처리 장치상표이다.

내용

샌디브리지는 인텔 프로세서의 마이크로아키텍처 코드네임으로서 네할렘을 이을 차세대 마이크로아키텍처이다. 인텔은 이스라엘 개발 센터(IDC)를 중심으로 2006년부터 샌디브리지의 개발을 시작했으며 '웨스트미어' 부터 적용될 32 nm 공정 기술을 적용할 예정이다.[1] 이 코어의 이전 이름은 이스라엘 개발 센터가 붙인 '게셔'(히브리어로 다리를 의미함)였지만 인텔의 저스틴 래트너가 2007년 춘계 인텔 개발자 포럼 기조연설에서 언급하였듯이 게셔는 이스라엘의 한 정당의 이름과 중복된다는 이유로 2007년 4월 17일에 이름을 수정했다.[2][3]

아키텍처

인텔이 2006년 12월에 발표한 바에 의하면 샌디브리지의 사양은 다음과 같다.[4][5][6] 이러한 사양은 취소된 걸프타운 프로세서와 비슷하다.

  • 4 GHz 클럭 속도
  • 4 ~ 8 out-of-order 코어
  • SSE 사용않는 경우: 8 DP GFLOPS/코어 (2 DP FP/클락), 32-64 DP GFLOPS/프로세서
  • SSE 사용하는 경우: 28 DP GFLOPS/코어 (7 DP FP/클락), 112-224 DP GFLOPS/프로세서
  • 64 KB L1 캐시/코어, (3 클락)
  • 1 MB L2 캐시/코어, (9 클락)
  • 8 MB L3 캐시/코어 (총 8-24 MB) (33 클락), 공용일것이며 코어들 간 동적으로 할당함
  • 64 바이트 캐시 라인폭
  • 256 바이트/사이클 링 버스 대역폭. 링버스는 코어들을 연결함
  • 0-512 MB GDDR / fast DRAM
  • 64 GB/s GDDR / fast DRAM 메모리 대역폭
  • 50 ns 대기시간의 퀵패스 링크 당 17 GB/s 메모리 대역폭

여러 PC Watch 글들에 의하면[7][8]

  • 샌디브리지는 코어 2로부터 한 단계 뛰어넘는 혁신일 것이다.
  • 샌디브리지는 전력 효율성이 뛰어날 것이다.
  • 성능은 코어 갯수의 증가 없이도 향상될 것이다(넷버스트에서 코어 마이크로아키텍처로의 전환과 유사)
  • CPU 코어는 확장가능
  • 미세한 32 nm 공정으로 부동소수점 연산장치는 나머지 코어에 비교하면 작음.
  • 동적 터보는 플랫폼이 상대적으로 차가울 때 CPU의 소비전력이 TDP를 초과하는 것을 허용한다. 동작 주파수는 일분동안에 37%정도 높일 수 있으며 대부분의 경우에 20% 이상으로 동작한다.
  • 샌디브리지가 노트북용으로 출시되기 전까지는 네할렘이 서버 플랫폼으로 지속될 것이다. 이것은 CPU의 시장이 두 CPU 라인이로 분할되는 것이다.
  • 샌디브리지의 CPU와 GPU는 네할렘이 각각 두개의 다이에 있는 것과는 달리 하나의 다이에 존재할 것 같다.
  • 고성능 CPU와 외부 칩 부품들로 인하여 버스가 개선될 것으로 보인다. 내부 버스도 또한 개선될 것이다.
  • 샌디브리지 마이크로아키텍처는 프로세서의 코어간 연결에 집중할 것이라고 말한다.
  • 만약 22 nm로의 전환이 어려울때 샌디브리지는 3 세대로 진행될 것 같다.(샌디브리지, 아이비브리지, 기타 다른 브리지). 이것은 네할렘과 코어 2에서 2세대로 간 것과는 다르다.

노트북용 샌디브리지는 마이크로아키텍처의 발표와 함께 같이 발표될 예정이다. 이말은 노트북용 네할렘의 생명주기가 1년으로 상대적으로 짧다는 얘기다. [9] 플랫폼 칩셋은 'MCH'보다는 '샌디브리지 시스템 에이전트'라 불릴것 같다.[10]

인텔은 샌디브리지에 고급 벡터 확장(AVX)이라고 하는 새로운 명령어 집합을 발표할 예정이다. [11] 이러한 명령어는 SSE의 확장이다. 데이터 폭은 128비트에서 256 비트로 확대된다. 2개의 연산자 명령어 제한은 4개 연산자로 확대되고 향상된 데이터 재정렬 기능도 추가된. AVX는 부동 소수점 연산이 집중된 애플리케이션에 더욱 더 적합하다.[12] AVX의 향상으로 최대 FLOPS의 성능은 이전 세대 대비 두배 향상될 것이다. 샌디브리지는 VEX 확장가능한 새로운 opocode를 지원 예정이다. [13]

제품군

샌디브리지의 MP 서버(EX) 버전은 2012년 초에 출시될 예정이다. [2]

샌디브리지의 DP 서버(EP) 버전은 8코어에 16개의 스레드를 처리 가능할 것으로 예정된다. 2011년 말에 출시 예정이다. [3]

샌디브리지는 8 코어(16 스레드)와 16 MB L3 캐시도 예상된다.[14]

미래 제품

인텔 틱-톡 전략으로서 32 nm 공정 기술 기반의 샌디브리지는 2012년에 출시될 예정이며 아이비 브리지로 불릴 예정이다. 22 nm 공정 기술 기반 아이비 브리지 이후는 해스웰이다.[15][16]

같이 보기

주석

바깥 고리