인텔 틱-톡

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틱-톡(Tick-Tock[1]) 모델은 반도체 제조회사인 인텔이 매 2년마다 프로세서의 마이크로아키텍처와 반도체 공정기술을 각각 번갈아 바꾼다는 전략이다. 매 틱에서는 이전 마이크로아키텍처의 공정기술을 미세화하고 매 톡에서는 새로운 마이크로아키텍처를 선보인다.[1] 따라서 매해 새로운 아키텍처를 기반으로 하는 프로세서이건 아니면 공정기술을 미세화한 프로세서이건 새로운 프로세서가 발표된다. 시계추가 왔다갔다 할 때의 똑딱 똑딱 소리와 동일한 영어 표현이다. 마이크로아키텍처를 변경하는 것과 공정기술의 미세화를 동시에 하지 않고 다르게 함으로써 프로세서 업계에서 생길 수 있는 위험을 최소화하겠다는 것이다.

로드맵[편집]

아키텍처 변화 공정 마이크로아키텍처 코드네임 출시일 프로세서
8P/4P 서버 4P/2P 서버/WS 하이엔드/WS 데스크톱 모바일 출시이름
다이 시링크 65 nm P6, 넷버스트 프레슬러
시더밀
요나
2006년 1월 5일 프레슬러 시더밀 요나 코어
펜티엄 4
펜티엄 D
펜티엄 M
펜티엄 듀얼 코어
셀러론
제온
새로운 마이크로아키텍처 코어 메롬 2006년 7월 27일[1] 타이거톤 우드크레스트
클로버타운
켄츠필드 콘로 메롬 코어 2
펜티엄 듀얼 코어
펜티엄
셀러론 듀얼 코어
셀러론
셀러론 M
제온
다이 시링크 45 nm 펜린 2007년 11월 11일[2] 더닝턴 하퍼타운 요크필드 울프데일 펜린
새로운 마이크로아키텍처 네할렘 네할렘 2008년 11월 17일[3] 벡톤 게인스타운 블룸필드 린필드 클락스필드 코어 i3
코어 i5
코어 i7
펜티엄
셀러론
제온
다이 시링크 32 nm 웨스트미어 2010년 1월 4일[4][5] 웨스트미어-EX 웨스트미어-EP 걸프타운 클락데일 애런데일
새로운 마이크로 아키텍처 샌디 브리지 샌디 브리지 2011년 1월 9일[6] (건너뜀)[7] 샌디브리지-EP 샌디브리지-E 샌디브리지 샌디브리지-M
다이 시링크 22 nm 아이비브리지 2012년 4월 29일 아이비브리지-EX[8] 아이비브리지-EP[8] 아이비브리지-E[9] 아이비브리지 아이비브리지-M
새로운 마이크로아키텍처 하스웰 하스웰 2013년 6월 2일 하스웰-E 하스웰-DT[10] 하스웰-MB (노트북)
하스웰-LP (울트라북)[10]
다이 시링크 14 nm[11] 브로드웰[12] 2014년 4분기[4]
새로운 마이크로아키텍처 스카이레이크[12] 스카이레이크[12] 2015년
다이 시링크 10 nm[13] 캐넌레이크[12] 2016년
새로운 마이크로아키텍처 2017년
다이 시링크 7 nm[13] 2018년
새로운 마이크로아키텍처 2019년
다이 시링크 5 nm[13] 2020년
새로운 마이크로아키텍처 2021년

같이 보기[편집]

주석[편집]

바깥 고리[편집]