캐논레이크
| 생산 | 2018년중 예정[1] |
|---|---|
| 명령어 집합 | x86 |
| 소켓 | |
| 이전 모델 | 카비레이크 (세미 톡)[2] |
| 후속 모델 |
캐논레이크(Cannonlake) 스카이레이크의 10 nm 다이 시링크의 인텔 코드 명으로, 2018년에 5월 출시되었다.[1][3] 캐논레이크는 인텔 틱-톡 전략에서 반도체 제작의 다음 단계인 '틱'에 해당된다.[4] 캐논레이크는 '유니온 포인트'로 알려진 인텔 '200 계열' 칩셋과 함께 사용되며, 전체 플랫폼은 '유니온 베이'로 명명된다.[4]
오랜 기간 동안 더 작은 프로세스 노드에 도달하는 것은 불가능할 것이고, 무어의 법칙은 끝날 것으로 추측했었다. 어쨌거나, 인텔은 실리콘이 아닌, 예를 들면 인듐갈륨비소(InGaAs)와 같은 다른 물질을 필요로 하더라도 최소한 7 nm 까지는 도달할 수 있으리라 믿고 있다.[5]
캐논레이크 마이크로아키텍처의 후속은 아이스레이크와 타이거레이크가 된다. '인텔 틱-톡'전략은 'P-A-O'전략으로 수정되었다. 캐논레이크는 P(제조공정, 10nm)에 해당하는 프로세서이다.
특징[편집]
- 300 계열 칩셋 (유니온 포인트)
- 95 W (LGA 1151) 까지의 열 설계 전력 (TDP)
- 인텔 3D X포인트 기술 지원
각주[편집]
- ↑ 가 나 “Intel confirms tick-tock-shattering Kaby Lake processor as Moore’s Law falters”. Ars Technica. 2015년 7월 16일.
- ↑ 가 나 다 “What's the Name of Intel's Third 10-Nanometer Chip?”. The Motley Fool. 2016년 1월 18일. 2016년 5월 18일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 2월 28일에 확인함.
- ↑ “Intel TOCK BLOCK: 10nm Cannonlake delayed to 2017, bonus 14nm Kaby Lake to '16”. The Register. 2015년 7월 16일. 2016년 2월 29일에 확인함.
- ↑ 가 나 “Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH”. 《WCCFTech》. 2014년 6월 6일. 2016년 2월 29일에 확인함.
- ↑ “Intel forges ahead to 10nm, will move away from silicon at 7nm”. 《Ars Technica》. 2015년 2월 23일.