해스웰 (마이크로아키텍처)

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해스웰 웨이퍼와 핀

해스웰 마이크로아키텍처(영어: Haswell Microarchitecture)는 인텔샌디브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이다. 해스웰은 아이비 브리지에서 처음 적용될 22 nm 공정으로 설계가 될 것이며 2013년에 출시될 것으로 계획되어 있다. 해스웰은 단일 곱셈-누산기(영어: Fused multiply-add, FMA) 명령어를 적용할 첫 인텔 x86/x64 CPU이다.[1] 네할렘같이, 해스웰은 인텔의 오레곤팀에 의해서 개발되는 것으로 보인다.[2] 해스웰 기반의 첫 CPU는 1소켓 서버, 하이엔드급 및 메인스트림급 데스크탑용으로 2013년 상반기에 출시될 것으로 예상된다. [3]

목차

특징 [편집]

해스웰은 다음과 같은 특징이 예상된다.[1][4]

성능 [편집]

아이비브리지와 비교하면
  • 적어도 CPU 성능 10% 향상 예상
  • 자체 GPU 성능 2배 향상 예상

확정된 것 [편집]

  • 22 nm 공정
  • 3D 트라이 게이트
  • 고급 벡터 확장2 (AVX2) 사용[5]
  • 듀얼 채널 DDR3 기본적 지원[6]
  • 14구간의 파이프라인[7]
  • 코어당 L1 캐시메모리는 64kb(명령 32kb+데이터 32kb), L2 캐시메모리는 256kb[8]
  • 메인스트림 CPU가 옥타코어까지[9]
  • 새로운 소켓 (LGA 1150)[10]
  • 단일 곱셈-누산기3(영어: Fused multiply-add, FMA) 명령어 지원[5]
  • Direct3D 11.1 와 OpenGL 4.0 지원[11]
  • 인텔 TSX 지원[12]

미정 [편집]

  • PCH 축소 (65 nm에서 32 nm로)
  • 선더볼트 지원
  • 새로운 캐시 설계
  • 향상된 전력 절감 구조
  • 1코어당 L2 캐시를 1MB 사용

브로드웰 [편집]

브로드웰은 인텔의 틱-톡 전략에 따라 해스웰 출시 후 1년 뒤에 14 nm 공정으로 다이 축소를 하여 제조될 마이크로아키텍처의 코드네임이다.[13][14]

같이 보기 [편집]

주석 [편집]

바깥 고리 [편집]