펜티엄 4
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| 펜티엄 4 중앙 처리 장치 |
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| 생산: | 2000년 ~ 2008년 |
| 제조사: | 인텔 |
| CPU 속도: | 1.3 GHz - 3.8 GHz |
| FSB 속도: | 400 MT/s - 1066 MT/s |
| 공정: (MOSFET 채널 길이) |
0.18 ㎛ - 0.065 ㎛ |
| 명령어 집합: | x86, EM64T, MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
| 마이크로아키텍처: | 넷버스트 |
| 코어 개수: | 1 |
| 소켓: | |
코어 명칭:
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펜티엄 4(Pentium 4)는 인텔이 생산하는 7세대 x86 아키텍처 마이크로프로세서이다. 1995년에 펜티엄 프로 이후로 넷버스트 아키텍처를 새롭게 설계한 CPU이다.
펜티엄 II, 펜티엄 III, 셀러론들과는 다르다. 넷버스트 아키텍처의 특징은 매우 깊은 파이프라인 구조, 의도적인 높은 동작 클럭이다. 또한 SSE2와 64 Bit 부동 소수점 계산이 도입되었다. 나중에 발표된 펜티엄4 모델에는 하이퍼 스레딩, SSE3와 같은 새로운 기술이 도입되었다.
나중에 펜티엄 4의 듀얼코어 버전인 펜티엄 D가 발표되었다. 펜티엄 4는 2006년 7월 26일에 라인이 종료되었으며, 인텔 코어 2의 라인으로 대체되었다.
목차 |
[편집] 아키텍처
초기에는 응용프로그램의 코드 활용 능력이 초기 펜티엄 4가 펜티엄 III보다 빠를 것으로 예상하였다. 그러나 응용프로그램에서의 많은 x86 부동 소수점 명령어를 분기 명령을 실행할 때, 펜티엄 4는 이전 프로세서인 펜티엄 III보다 속도가 비슷하거나 뛰떨어졌다. 게다가 넷버스트 아키텍처는 인텔의 이전 프로세서와 AMD 프로세서 보다 발열이 더욱 심했다. 그러나 AMD도 바톤 코어의 애슬론 XP로 넘어오면서 발열이 심해졌고, 다행스럽게도 초기 펜티엄 4(월라멧)의 뒤를 이은 중기형 펜티엄4(노스우드)는 발열 증가율이 크지 않으면서 넷버스트 아키텍처가 의도한 고클럭으로 낮은 클럭당 처리능력을 커버하는 데 성공한다. 하지만 3세대 펜티엄 4인 프레스캇으로 넘어가면서 발열,전력소모는 심하게 증가하였고 파이프라인이 31단계로 늘어나는 바람에 노스우드C와 성능적으로 별차이를 보이지않았다. 코드네임 테자스는 너무 높은 발열과 전력소모로 개발이 취소되었다.마지막 세대로 출시된 시더밀은 제조공정만 65nm로 줄어들고 큰차이는 없었다.
[편집] 프로세서 종류
[편집] 윌라멧(Wilamette, 180nm)
첫번째의 인텔의 펜티엄 4 프로세서 코어이다. 2000년 11월에 1.4GHz와 1.5GHz으로 발표되었다. 180nm의 제조공정을 가지며 256KB의 L2 캐시를 가진다. 최초에 윌라멧 코어는 423 소켓을 사용하였으나 나중에 478소켓으로 교체되었다.
[편집] 노스우드(Northwood, 130nm)
두 번째로 나온 인텔의 펜티엄 4 프로세서 코어이다. 2002년 1월에 1.6 GHz, 1.8 GHz, 2GHz, 2.2GHz가 발표되었다. 캐시는 윌라멧 코어가 가진 256KB보다 2배 증가된 512KB의 L2 캐시를 갖게 되었다. 또한 트랜지스터 집적 수도 4200만 개에서 5,500만 개로 증가되었다.
추후에 3.2Ghz 노스우드C 도 등장하였다.
[편집] 모바일 펜티엄 4(Mobile Pentium IV, 90nm)
모바일 펜티엄 4는 데스크톱의 펜티엄 4의 칩의 문제점을 그대로 갖고 있었다. 데스크톱의 펜티엄 4는 82W의 전력을 소모하였는데 모바일 펜티엄 4도 거의 달라지지 않은 70W의 전력을 소모하였다.
[편집] 모바일 펜티엄 4 M(Mobile Pentium IV M, 90nm)
모바일 펜티엄 4 M은 노스우드 기반으로 2002년 4월 23일에 발표되었다. 인텔의 스피드스텝과 디퍼 슬리프 기술이 추가되었다. 그러나 하이퍼 스레딩 기술을 포함되지 않았다. 이 기술은 인텔 센트리노 기술로 더 많이 알려졌던 프로세서이기도 하다.
[편집] 프레스캇(Prescott, 90nm)
2004년 1월에 발표되었다. 90nm의 제조공정으로 제조된 첫번째 프로세서이다. 800MHz의 FSB을 가지며 최고 3.8GHz까지의 동작 클럭을 가지고 있다. 발열이 심해 프레스핫이라는 별명을 갖고 있다. 478소켓을 사용할 수 있는 프로세서와 LGA 775소켓을 가지고 있는 프로세서가 있다. L2 캐시는 1MB를 가진다.
[편집] 프레스캇 2M(Prescott 2M, 90nm)
인텔은 2005년 1분기에 "6xx"의 이름을 가진 프레스캇 코어를 발표했다. 프레스캇과는 차이점은 L2 캐시가 기존 프레스캇 프로세서의 L2캐시가 1MB에서 2MB으로 증가되고 64 Bit을 지원하는 EM64T가 추가되었다. 2005년 2월 14일에 VT가 추가되었다.
[편집] 시더밀(Cyder Mill, 65nm)
펜티엄 4의 마지막 프로세서 코어이다. 기존 프레스캇과 차이는 없고 제조공정이 90nm에서 65nm로 제작된 프로세서 코어이다. 프로세서 번호는 "6x1"이다.
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