인텔 코어 i3 마이크로프로세서 목록
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목차 |
[편집] 데스크톱 프로세서
[편집] "클락데일" (32 nm)
- 네할렘 마이크로아키텍처 기반.
- 모든 모델은 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 하이퍼스레딩, 스마트 캐시 지원
- FSB는 DMI로 대체.
- 트랜지스터: 3억 8200만 개.
- 다이 크기: 81 mm²
- 트랜지스터: 1억 7700만 개.
- 그래픽 및 통합 메모리 컨트롤러의 다이 크기: 114 mm²
- 스테핑: C2, K0
| 모델 | sSpec | 클럭 | 터보 | GPU 클럭 |
L2 캐시 |
L3 캐시 |
I/O 버스 |
클럭 배수 |
언코어 클럭 |
메모리 | 전압 | TDP | 소켓 | 출시일 | 제품번호 | 출시 가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 듀얼 코어 | ||||||||||||||||
| 코어 i3-530 | SLBLR (C2) SLBX7 (K0) |
2.93 GHz | 지원 안함 | 733 MHz | 2 × 256 KB | 4 MB | DMI | 22x | 2133 MHz | 2 × DDR3-1333 | 0.65–1.4 V | 73 W | LGA 1156 | 2010년 1월 7일 | CM80616003180AG BX80616I3530 BXC80616I3530 |
$113 |
| 코어 i3-540 | SLBMQ (C2) SLBTD (K0) |
3.07 GHz | 지원 안함 | 733 MHz | 2 × 256 KB | 4 MB | DMI | 23x | 2133 MHz | 2 × DDR3-1333 | 0.65–1.4 V | 73 W | LGA 1156 | 2010년 1월 7일 | CM80616003060AE BX80616I3540 BXC80616I3540 |
$117 |
| 코어 i3-550 | SLBUD (K0) | 3.2 GHz | 지원 안함 | 733 MHz | 2 × 256 KB | 4 MB | DMI | 24x | 2133 MHz | 2 × DDR3-1333 | 0.65–1.4 V | 73 W | LGA 1156 | 2010년 5월 30일 | CM80616003174AJ BX80616I3550 BXC80616I3550 |
$138 |
| 코어 i3-560 | SLBY2 (K0) | 3.33 GHz | 지원 안함 | 733 MHz | 2 × 256 KB | 4 MB | DMI | 25x | 2133 MHz | 2 × DDR3-1333 | 0.65–1.4 V | 73 W | LGA 1156 | 2010년 8월 29일 | CM80616003177AH BX80616I3560 BXC80616I3560 |
$138 |
[편집] "샌디브리지" (32 nm)
- 모든 모델은 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 하이퍼스레딩, 스마트 캐시 지원
- 트랜지스터: 6억 2400만 개 또는 5억 400만개.
- 다이 크기: 149mm² 또는 131 mm²
- 스테핑: Q0, J1
| 모델 | sSpec | 클럭 | 터보 | L2 캐시 |
L3 캐시 |
GPU 모델 |
GPU 클럭 |
I/O 버스 | TDP | 소켓 | 출시일 | 제품번호 | 출시 가격 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 듀얼 코어 (표준 전력) | ||||||||||||||
| 코어 i3-2100 | SR05C (Q0) | 3.1 GHz | 지원 안함 | 2 × 256 KB | 3 MB | HD Graphics 2000 | 850–1100 MHz | 65 W | LGA 1155 | DMI 2.0 | 2011년 2월 20일 | CM8062301061600 BX80623I32100 BXC80623I32100 |
$117 | |
| 코어 i3-2105 | SR0BA (J1) | 3.1 GHz | 지원 안함 | 2 × 256 KB | 3 MB | HD Graphics 3000 | 850–1100 MHz | 65 W | LGA 1155 | DMI 2.0 | 2011년 5월 22일 | CM8062301090600 BX80623I32105 BXC80623I32105 |
$134 | |
| 코어 i3-2120 | SR05Y (Q0) | 3.3 GHz | 지원 안함 | 2 × 256 KB | 3 MB | HD Graphics 2000 | 850–1100 MHz | 65 W | LGA 1155 | DMI 2.0 | 2011년 2월 20일 | CM8062301044204 BX80623I32120 BXC80623I32120 |
$138 | |
| 듀얼 코어 (저전력) | ||||||||||||||
| 코어 i3-2100T | SR05Z (Q0) | 2.5 GHz | 지원 안함 | 2 × 256 KB | 3 MB | HD Graphics 2000 | 850–1100 MHz | 35 W | LGA 1155 | DMI 2.0 | 2011년 2월 20일 | CM8062301045908 BX80623I32100T BXC80623I32100T |
$127 | |
[편집] 모바일 프로세서
[편집] "애런데일" (32 nm)
- 네할렘 마이크로아키텍처 기반.
- 모든 모델은 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 하이퍼스레딩, 스마트 캐시 지원
- FSB는 DMI로 대체.
- 트랜지스터: 3억 8200만 개.
- 다이 크기: 81 mm²
- 트랜지스터: 1억 7700만 개.
- 그래픽 및 통합 메모리 컨트롤러의 다이 크기: 114 mm²
- 스테핑: C2, K0
- 코어 i3-330E는 ECC 메모리 및 PCI 익스프레스 포트 분기 지원.
| 모델 | sSpec | 클럭 | 터보 | GPU 클럭 |
L2 캐시 |
L3 캐시 |
I/O 버스 |
클럭 배수 |
언코어 클럭 |
메모리 | 전압 | TDP | 소켓 | 출시일 | 제품번호 | 출시 가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 듀얼 코어 (표준 전력) | ||||||||||||||||
| 코어 i3-330M | SLBMD (C2) SLBNF (C2) SLBVT (K0) |
2.13 GHz | 지원 안함 | 500–667 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 16x | 2 × DDR3-1066 | 0.775–1.4 V | 35 W | 소켓 G1 BGA-1288 소켓 G1 |
2010년 1월 7일 | CP80617004122AG CN80617004122AG CN80617004122AG |
OEM | |
| 코어 i3-350M | SLBPK (C2) SLBPL (C2) SLBU5 (K0) SLBU6 (K0) |
2.27 GHz | 지원 안함 | 500–667 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 17x | 2 × DDR3-1066 | 0.725–1.4 V | 35 W | 소켓 G1 BGA-1288 소켓 G1 BGA-1288 |
2010년 1월 7일 | CP80617004161AC CN80617004161AC CN80617004161AC CN80617004161AC |
OEM | |
| 코어 i3-370M | SLBUK (K0) SLBTX (K0) |
2.4 GHz | 지원 안함 | 500–667 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 18x | 2 × DDR3-1066 | 0.775–1.4 V | 35 W | 소켓 G1 BGA-1288 |
2010년 1월 20일 | CP80617004119AL CN80617004119AL |
OEM | |
| 코어 i3-380M | SLBZX (K0) | 2.53 GHz | 지원 안함 | 500–667 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 19x | 2 × DDR3-1066 | 0.775–1.4 V | 35 W | 소켓 G1 | 2010년 9월 26일 | CP80617004116AH | OEM | |
| 코어 i3-390M | SLC25 (K0) SLC24 (K0) |
2.67 GHz | 지원 안함 | 500–667 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 20x | 2 × DDR3-1066 | 0.775–1.4 V | 35 W | 소켓 G1 BGA-1288 |
2011년 1월 9일 | CP80617005487AB CN80617005487AB |
OEM | |
| 듀얼 코어 (표준 전력), 임베디드 | ||||||||||||||||
| 코어 i3-330E | SLBQC (C2) SLBXW (K0) |
2.13 GHz | 지원 안함 | 500–667 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 16x | 2 × DDR3-1066 | 0.775–1.4 V | 35 W | BGA-1288 | 2010년 1월 7일 | CN80617004467AC | OEM | |
| 듀얼 코어 (초저전력) | ||||||||||||||||
| 코어 i3-330UM | SLBUG (K0) | 1.2 GHz | 지원 안함 | 166–500 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 9x | 2 × DDR3-800 | 0.725–1.4 V | 18 W | BGA-1288 | 2010년 5월 25일 | CN80617006042AB | OEM | |
| 코어 i3-380UM | SLBSL (K0) | 1.33 GHz | 지원 안함 | 166–500 MHz | 2 × 256 KB | 3 MB | DMI | 10x | 2 × DDR3-800 | 0.725–1.4 V | 18 W | BGA-1288 | 2010년 10월 1일 | CN80617005190AF | OEM | |
[편집] "샌디브리지" (32 nm)
- 모든 모델은 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, 향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST), EM64T(Extended Memory 64 Technology), XD 비트, 가상화 기술, 하이퍼스레딩, 스마트 캐시 지원
- 코어 i3-2310E 모델은 ECC 메모리 지원.
- 트랜지스터: 6억 2400만 개.
- 다이 크기: 149mm²
| 모델 | sSpec | 클럭 | 터보 | L2 캐시 |
L3 캐시 |
GPU 모델 |
GPU 클럭 |
I/O 버스 | TDP | 소켓 | 출시일 | 제품번호 | 출시 가격 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 듀얼 코어 (표준 전력) | ||||||||||||||
| 코어 i3-2310M | SR04R (J1) SR04S (J1) |
2.1 GHz | 지원 안함 | 2 × 256 KB | 3 MB | HD Graphics 3000 | 650–1100 MHz | 35 W | 소켓 G2 BGA-1023 |
DMI 2.0 | 2011년 2월 20일 | FF8062700999405 AV8062700999605 |
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| 듀얼 코어 (표준 전력), 임베디드 | ||||||||||||||
| 코어 i3-2310E | SR077 (D2) | 2.1 GHz | 지원 안함 | 2 × 256 KB | 3 MB | HD Graphics 3000 | 650–1100 MHz | 35 W | BGA-1023 | DMI 2.0 | 2011년 2월 20일 | AV8062700849116 | OEM | |