윈본드

Winbond Electronics Corporation
華邦電子公司
형태	Corporation
창립	1987년(37년 전)
ISIN	US9726572095
산업 분야	Semiconductors
본사 소재지	Taiwan
핵심 인물	Arthur Yu-Cheng Chiao; (Chairman & CEO); Tung-Yi Chan; (President)
제품	Mobile DRAM; Specialty DRAM; Flash memory;
종업원 수	8,900
웹사이트	www.winbond.com

Winbond Electronics Corporation ( 중국어: 華邦電子公司; 병음: Huábāng Diànzǐ Gōngsī)는 1987년에 설립된 대만 기반 기업이다. 반도체 및 여러 유형의 집적 회로, 특히 동적 RAM, 정적 RAM, 직렬 플래시, 마이크로컨트롤러 및 개인용 컴퓨터 IC, 즉 슈퍼 I/O 칩을 생산한다. Winbond는 현재 대만에서 가장 큰 브랜드 이름의 집적 회로 공급업체이자 전 세계적으로 가장 큰 반도체 솔루션 공급업체 중 하나이다.

Winbond 제품군의 Computer IC, Consumer Electronics IC 및 Logic Product Foundry는 2008년 7월 1일 Nuvoton Technology Corporation으로 분사되었다.