칩 캐리어

칩 캐리어(chip carrier)는 집적 회로(일반적으로 "칩"이라고 부름)를 위한 여러 종류의 표면 실장 기술 패키지들 가운데 하나이다.

종류[편집]

BCC: Bump chip carrier^[1]
CLCC: Ceramic leadless chip carrier^[2]
Leadless chip carrier (LLCC): Leadless chip carrier, contacts are recessed vertically.^[1]
LCC: Leaded chip carrier^[1]
LCCC: Leaded ceramic chip carrier^[1]
DLCC: Dual lead-less chip carrier (ceramic)^[1]
PLCC: Plastic leaded chip carrier^[1]^[2]
PoP: 패키지 온 패키지(Package on package)

PLCC[편집]

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)는 부품의 핀이 4면으로 돌출되었으며 핀간격이 1.27밀리미터 (0.05인치)인 플라스틱 집적회로 패키지이다. 핀수는 20핀에서 84핀까지 있다. PLCC 패키지는 정사각형이거나 직사각형일 수 있다. 패키지의 너비는 0.35인치에서 1.15인치까지 있다. PLCC는 JEDEC 표준에 대응된다. PLCC “J” 핀 설정은 동일한 구멍 실장 부품에 비교하여 적은 PCB 공간에 실장할 수 있다. 또한 PLCC 패키지는 각면의 핀연결 대신에 평면으로 연결하는, LCC (leadless chip carrier)보다 저렴하다.

PLCC 소자는 표면 실장 응용제품의 제작에 적합하거나 PLCC 소켓에 설치할 수 있다. PLCC 소켓은 표면 실장 되어 있거나, 스로홀 기술을 사용한다. 표면 실장용 PLCC 소켓을 사용한 동기는 작동중에 재납땜 과정을 포함하여 소자가 열을 견딜 수 없거나, 재납땜을 하지 않고도 부품을 교체할 수 있기 때문이다. PLCC 소켓을 사용하는 것은 소자가 혼자서 프로그래밍되는 상황에 필수적이다. 이런 부품은 대부분 플래시 롬 소자이다. 가끔 스로홀 소켓은 와이어 랩을 사용한 초기 모델에 사용된다.