CPU 소켓
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CPU 소켓(CPU socket) 또는 CPU 슬롯(CPU Slot)은 CPU를 받아들이는 컴퓨터의 메인보드의 접촉부이며, 전기적인 인터페이스를 만들어 낸다. 2010년에, 대부분의 데스크톱, 서버 컴퓨터는 인텔 x86 아키텍처에 기반을 두고 있다.
대부분의 CPU 소켓 인터페이스는 PGA 구조를 기반으로 하며, 이 인터페이스는 프로세서 아래의 뻣뻣한 핀이 소켓의 구멍과 만나는 것을 뜻한다. 핀이 휠 확률을 되도록 낮추는 ZIF 소켓은 프로세서가 어떠한 저항 없이 삽입될 수 있게 도와 주며, 지지대가 고정된 뒤 핀이 빡빡하게 들어가서 신뢰성을 보장해 준다. 펜티엄 4(프레스캇)부터 인텔 CPU 소켓 인터페이스에는 LGA가 사용되고 있다. LGA는 AMD 소켓 F 옵테론 프로세서에도 사용되고 있다.
소켓과 슬롯 종류
3개의 숫자를 가진 많은 소켓 이름은 프로세서나 소켓 위의 핀 수를 나타낸다.
AMD 소켓
- 슈퍼 소켓 7 - AMD K6-2, AMD K6-III; Rise mP6.
- 소켓 563 - AMD 저전력 모바일 애슬론 XP-M (대부분 (µ-PGA 563 접속)
- 소켓 754 - 싱글 채널 DDR SDRAM 메모리 컨트롤러가 내장된 AMD 싱글 프로세서용 소켓 (AMD 애슬론 64, 셈프론, 튜리온 64 프로세서 - PGA 754 contacts)
- 소켓 939 - 듀얼 채널 DDR SDRAM 메모리 컨트롤러가 내장된 AMD 싱글 프로세서용 소켓 (애슬론 64, 애슬론 64 FX ~ 1 GHz), 애슬론 64 X2, 옵테론 100 시리즈 프로세서 - PGA 939 접속). 발매 2년 만에 소켓 AM2에게 자리를 내 줌.
- 소켓 940 - AMD 싱글 및 멀티 프로세서 소켓, AMD 옵테론을 지원한다. 통합 메모리 컨트롤러가 CPU에 포함. 940 핀 CPU는 두 개의 메모리 채널을 가지지만 레지스터 메모리를 요구하며 대부분이 SMP를 지원한다.
- 소켓 A ("소켓 462") - 애슬론, 듀론, 애슬론 XP, 애슬론 XP-M, 애슬론 MP, 셈프론 프로세서 지원 AMD 소켓 (PGA 462 접속).
- 소켓 AM2 - DDR2 SDRAM 지원 AMD 싱글 프로세서 소켓. 소켓 754, 939 대체 (PGA 940 접속) 애슬론 64, 애슬론 64 X2, 애슬론 64 FX, 옵테론 프로세서 지원. 핀수가 940개라는 공통점을 가지지만 소켓 940 프로세서와 호환되지 않는다.
- 소켓 AM2+ - AM2에서 하이퍼트랜스포트 3를 지원하기 위한 소켓. DDR2 ,하이퍼트랜스포트 3 지원. 애슬론 64 X2 일부, 페넘 X3, 페넘 X4, 일부는 AM3 방식의 페넘Ⅱ를 지원한다.
- 소켓 AM3 - AM2+에서 DDR3 지원을 위한 AMD 소켓. 2009년 1분기에 출시. DDR3, 하이퍼트랜스포트 3 지원.
- 소켓 F ("소켓 1207") - AMD 멀티 프로세서 소켓. DDR2-SDRAM 지원. AMD 옵테론 (2xxx, 8xxx 계열) 및 애슬론 64 FX 프로세서 지원. 소켓 940 (LGA 1207 접속) 대체. 더 나은 전력 분산 등을 위해 핀이 더 추가된 것이다.
- 소켓 S1 - 모바일 플랫폼을 위한 AMD 소켓. DDR2-SDRAM 지원. 소켓 754 모바일 프로세서 (PGA 638 접속) 대체.
- 소켓 FM1 - 퓨전 프로젝트 코드이름
- 소켓 AM3+ - 불도저용 941핀 소켓
- 소켓 FM2 - 퓨전 프로젝트 코드이름
인텔 소켓
- 40 핀 DIP - 인텔 8086, 인텔 8088
- 68 핀 PLCC - 인텔 80186, 인텔 80286, 인텔 80386
- 소켓 1 - 80486
- 소켓 2 - 80486
- 소켓 3 - 80486 (3.3 V, 5 V) 호환
- 소켓 4 - 인텔 펜티엄 60/66 MHz
- 소켓 5 - 인텔 펜티엄 75-133 MHz; AMD K5; IDT 윈칩 C6, 윈칩 2
- 소켓 6 - 80486용으로 설계되었으나 거의 쓰이지 않음.
- 소켓 7 - 인텔 펜티엄, 펜티엄 MMX; AMD K6; 사이릭스 6x86, 6x86 MX. MII
- 소켓 8 - 인텔 펜티엄 프로
- 소켓 370 - 인텔 펜티엄 III, 셀러론; 사이릭스 III; VIA C3
- 소켓 423 - 인텔 펜티엄 4 및 셀러론 프로세서 (윌라멧 코어)
- 소켓 478 - 인텔 펜티엄 4, 셀러론, 펜티엄 4 익스트림 에디션, 펜티엄 M 소켓 N (노스우드, 프레스캇, 윌라멧 코어)
- 소켓 479 - 인텔 펜티엄 M, 셀러론 M (베니아스 및 도선 코어)
- 마이크로 FCBGA - 인텔 모바일 셀러론, 코어 2 듀오 (모바일), 코어 듀오, 코어 솔로, 셀러론 M, 펜티엄 III (모바일), 모바일 셀러론
- 소켓 486 - 80486
- 소켓 495 - 셀러론/P3? - http://download.intel.com/design/mobile/applnots/24528401.pdf
- 소켓 603 - 인텔 제온 (노스우드, 윌라멧 코어)
- 소켓 604 - 인텔 제온
- PAC418 - 인텔 아이테니엄
- PAC611 - 인텔 아이테니엄 2, HP PA-RISC 8800 및 8900
- 소켓 H (LGA 715) - 현재의 소켓 T (LGA 775)를 대체 (메모리 컨트롤러 포함 안 함).
- 소켓 J (소켓 771 또는 LGA 771) - 인텔 제온 (우드크레스트 코어)
- 소켓 M - 인텔 코어 솔로, 인텔 코어 듀오 및 인텔 코어 2 듀오
- 소켓 N - 인텔 듀얼 코어 제온 LV
- 소켓 P - 인텔 기반; 소켓 479 및 소켓 M 대체. 2007년 5월 9일 공개.
- 소켓 T (소켓 775 또는 LGA 775) - 인텔 펜티엄 4, 펜티엄 D, 셀러론 D, 펜티엄 익스트림 에디션, 코어 2 듀오, 코어 2 익스트림, 셀러론, 제온 3000 계열, 코어 2 쿼드 (노스우드, 프레스캇, 콘로, 켄스필드, 시더밀 코어)
- 소켓 B (LGA 1366) - CPU와 통합된 트리플 채널 DDR3 메모리 컨트롤러를 가지며 네할렘 마이크로아키텍처에 기반한 i7, i5, i3, 펜티엄, 제온 시리즈에 사용된다. 인텔의 퀵패스 인터커넥트(QPI)를 시스템 버스로 사용하는 점이 이전 소켓과의 가장 큰 차이점이다.
- 소켓 1156 (LGA 1156) - 네할렘 마이크로아키텍처에 기반한 i7, i5, i3, 펜티엄, 제온 시리즈에 사용된다. 소켓 B (LGA 1366)와 달리 DMI를 시스템 버스로 사용한다. 듀얼 채널 DDR3 메모리 컨트롤러와 PCI-E 컨트롤러를 포함한다.
- 소켓 1155 - 2011년에 발매한 샌디브리지 및 2012년에 발매한 아이비브리지 프로세서가 사용하는 소켓이다.
- 소켓 1150 - 2013년에 발매한 하스웰 프로세서가 사용하는 소켓이다.
- 소켓 1151 - 2015년에 발매한 스카이레이크 프로세서가 사용하는 소켓이다.
기타 소켓
슬롯
- 슬롯 1 - 인텔 셀러론, 펜티엄 II, 펜티엄 III
- 슬롯 2 - 인텔 펜티엄 II 제온, 펜티엄 III 제온
- 슬롯 A - AMD 애슬론
- 슬롯 B - DEC 알파
- 슬로켓 - 버스 호환 슬롯 메인보드에서 소켓 프로세서를 사용하는 어댑터