LGA 1155

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LGA 1155(소켓 H2)
종류 LGA
칩 폼팩터 Flip-chip 랜드 그리드 배열
접점수 1155
FSB 프로토콜 PCIe 16x (video) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 channels
프로세서 크기 37.5 × 37.5 mm

LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156(Socket H)를 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I 시리즈 인텔의 CPU 종류 는 I3 I5 I7 이 사용되고 있다. [1]

LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지아이비브릿지에 사용되었다.

샌디브릿지 오리지널 칩셋[편집]

샌디르빗지 칩셋은 Q65, Q67와 B65를 제외하고 BIOS업데이트를 통해 아이비브릿지도 지원한다. 샌디브릿지를 기반으로 한 프로세서들은 공식적으로 DDR3-1333 메모리까지 지원한다. 하지만 오버클럭을 통해 DDR3-2133까지 수율 좋은 램을 사용한다면 사용 가능하다.

칩셋명 B65 H61 Q67 H67[2] P67 Z68[3]
오버클럭 GPU CPU + RAM CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU와 인텔 클리어 비디오 기술 아니오
최대 USB 2.0 포트1 12 10 14
최대 SATA 2.0/3.0 포트 4 / 1 4 / 0 4 / 2
PCIe 환경 1 × PCIe 2.0 ×16 1 × PCIe 2.0 ×16
또는 2 × PCIe 2.0 ×8
두번째 PCIe 8 × PCIe 2.0 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
RAID 기술 사용 가능 아니오
Smart Response 기술 아니오
아이비브릿지 프로세서 지원 아니오 아니오
출시일 2011 2월 2011 5월 2011 1월 2011 5월
칩셋 TDP 6.1 W
칩셋 공정 65 nm

1 USB 3.0를 지원하지 않는 칩셋의 경우, 메인보드 제조사가 따로 USB 3.0지원을 위해 컨트롤러를 넣는 경우도 있음

아이비브릿지 칩셋[편집]

모든 아이비브릿지 칩셋과 마더보드는 샌디브릿지 CPU도 지원한다. 아이비브릿지 기반 프로세서들은 공식적으로 샌디브릿지 보다 더 올라간 DDR3-1600 까지 지원한다. 몇 칩셋 사용자들은 K-시리즈 프로세서 오버클럭을 지원한다.

칩셋명 B75 Q75 Q77 H77 Z75 Z77
오버클럭 CPU(Bclk) + GPU CPU + GPU + RAM
CPU 내장 GPU 사용
인텔 클리어 비디오 기술
레이드 아니오
최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 4 10 / 4
최대 SATA 2.0/3.0 포트 5 / 1 4 / 2
PCIe 환경2 1 × PCIe 3.0 ×16 1 × PCIe 3.0 ×16
또는 2 × PCIe 3.0 ×8
1 × PCIe 3.0 ×16
또는 2 × PCIe 3.0 ×8
또는 1 × PCIe 3.0 ×8 + 2 × PCIe 3.0 ×4
두번째 PCIe 8 × PCIe 2.0
인텔 Anti-Theft 기술
Smart Response 기술 아니오 아니오
인텔 vPro 아니오 아니오
출시일 2012 4월
칩셋 TDP 6.7 W
칩셋 공정 65 nm

같이 보기[편집]

참조[편집]

  1. http://download.intel.com/design/processor/designex/324644.pdf
  2. “Intel® H67 Express Chipset”. Intel.com. 2012년 9월 26일에 확인함. 
  3. “Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored”. Vr-zone.com. 2011년 4월 25일. 2012년 9월 26일에 확인함. 

바깥 고리[편집]