IBM 파워 마이크로프로세서

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IBM 파워(IBM POWER)는 IBM이 설계한 RISC 명령어 집합 구조이다. POWER라는 이름은 Performance Optimization With Enhanced RISC에서 비롯한 것이다.

파워는 명령어 집합 구조 (ISA)의 기능이 추가된 마이크로프로세서 시리즈 이름이기도 하다. 파워 시리즈의 마이크로프로세서는 IBM의 서버, 마이크로컴퓨터, 워크스테이션, 슈퍼컴퓨터의 주된 CPU로 사용된다. 파워 시리즈 가운데 파워3 이후의 마이크로프로세서들은 완전한 64비트 파워피시 구조를 갖추고 있다. 파워3 이후의 것은 오래된 파워 명령어들(파워피시 ISA가 lfq, stq와 같은 파워2 확장을 출시했을 때 ISA에서 제거된 명령어들)은 전혀 포함하지 않고 있다.

IBM은 또한 Power.org 커뮤니티를 통해 다른 개발자들과 제조업체가 파워 아키텍처나 그 파생 제품을 사용하는 것을 장려하고 있다. 파워피시와 셀 모두 여기에 포함한다.

역사[편집]

장치[편집]

이름 그림 ISA 비트 코어 트랜지스터 다이 크기 L1 L2 L3 클럭 패키지 도입 시기
RIOS-1 POWER 32비트 1 1.0 μm 6.9 M 1284 mm2 KB I
64 KB D
n/a n/a 20–30 MHz 10 chips
in CPGA
on PCB
1990
RIOS.9 Power-cpu.jpg POWER 32비트 1 1.0 μm 6.9 M 8 KB I
32 KB D
n/a n/a 20–30 MHz 8 chips
in CPGA
on PCB
1990
POWER1+ POWER 32비트 1 6.9 M 8 KB I
64 KB D
n/a n/a 25–41.6 MHz 8 chips
in CPGA
on PCB
1991
POWER1++ POWER 32비트 1 6.9 M 8 KB I
64 KB D
n/a n/a 25–62.5 MHz 8 chips
in CPGA
on PCB
1992
RSC POWER1-RSC.jpg POWER 32비트 1 0.8 μm 1 M 226.5 mm2 8 KB
unified
n/a n/a 33–45 MHz 201 pin CPGA 1992
POWER2 POWER2-MCM.jpg POWER2 32비트 1 0.72 μm 23 M 1042.5 mm2
819 mm2
32 KB I
128–265 KB D
n/a n/a 55–71.5 MHz 6–8 dies
on ceramic 734 pin MCM
1993
POWER2+ POWER2+-MCM.jpg POWER2 32비트 1 0.72 μm 23 M 819 mm2 32 KB I
64–128 KB D
0.5–2 MB
외부
n/a 55–71.5 MHz 6 chips
in CBGA
on PCB
1994
P2SC POWER2 32비트 1 0.29 μm 15 M 335 mm2 32 KB I
128 KB D
n/a n/a 120–135 MHz CCGA 1996
P2SC+ P2SC+.jpg POWER2 32비트 1 0.25 μm 15 M 256 mm2 32 KB I
128 KB D
n/a n/a 160 MHz CCGA 1997
RAD6000 RAD6000.jpg POWER 32비트 1 0.5 μm 1.1 M 8 KB unified n/a n/a 20–33 MHz Rad hard 1997
POWER3 POWER3.jpg POWER2
PowerPC 1.1
64비트 1 0.35 μm 15 M 270 mm2 32 KB I
64 KB D
1–16 MB
외부
n/a 200–222 MHz 1088 pin CLGA 1998
POWER3-II POWER3-II.jpg POWER2
PowerPC 1.1
64비트 1 0.25 μm Cu 23 M 170 mm2 32 KB I
64 KB D
1–16 MB
외부
n/a 333–450 MHz 1088 pin CLGA 1999
POWER4 POWER4-SCM.jpg PowerPC 2.00
PowerPC-AS
64비트 2 180 nm 174 M 412 mm2 64 KB I
32 KB D
코어 당
1.41 MB
코어 당
32 MB
외부
1–1.3 GHz 1024 pin CLGA
ceramic MCM
2001
POWER4+ POWER4+-SCM.jpg PowerPC 2.01
PowerPC-AS
64비트 2 130 nm 184 M 267 mm2 64 KB I
32 KB D
코어 당
1.41 MB
칩 당
32 MB
외부
1.2–1.9 GHz 1024 pin CLGA
ceramic MCM
2002
POWER5 POWER5-MCM.jpg PowerPC 2.02
Power ISA 2.03
64비트 2 130 nm 276 M 389 mm2 32 KB I
32 KB D
코어 당
1.875 MB
칩 당
32 MB
외부
1.5–1.9 GHz ceramic DCM
ceramic MCM
2004
POWER5+ POWER5+-QCM.jpg PowerPC 2.02
Power ISA 2.03
64비트 2 90 nm 276 M 243 mm2 32 KB I
32 KB D
코어 당
1.875 MB
칩 당
32 MB
외부
1.5–2.3 GHz ceramic DCM
ceramic QCM
ceramic MCM
2005
POWER6 POWER6-SCM-CLGA.jpg Power ISA 2.03 64비트 2 65 nm 790 M 341 mm2 64 KB I
64 KB D
코어 당
4 MB
코어 당
32 MB
외부
3.6–5 GHz CLGA
OLGA
2007
POWER6+ POWER6-DCM-OLGA.jpg Power ISA 2.03 64비트 2 65 nm 790 M 341 mm2 64 KB I
64 KB D
코어 당
4 MB
코어 당
32 MB
외부
3.6–5 GHz CLGA
OLGA
2009
POWER7 POWER7-SCM-CLGA.jpg Power ISA 2.06 64비트 8 45 nm 1.2 B 567 mm2 32 KB I
32 KB D
코어 당
256 KB
코어 당
32 MB
칩 당
2.4–4.25 GHz CLGA
OLGA
organic QCM
2010
POWER7+ POWER7-SCM-OLGA.jpg Power ISA 2.06 64비트 8 32 nm 2.1 B 567 mm2 32 KB I
32 KB D
코어 당
256 KB
코어 당
80 MB
칩 당
2.4–4.4 GHz OLGA
organic DCM
2012
POWER8 POWER8-DCM.jpg Power ISA 2.07 64비트 6
12
22 nm ??
4.2 B
362 mm2
649 mm2
32 KB I
64 KB D
코어 당
512 KB
코어 당
48 MB
96 MB
칩 당
2.75–4.2 GHz OLGA DCM
OLGA SCM
2014
POWER8
with NVLink
Power ISA 2.07 64비트 12 22 nm 4.2 B 659 mm2 32 KB I
64 KB D
코어 당
512 KB
코어 당
48 MB
96 MB
칩 당
3.26 GHz OLGA SCM 2016
POWER9 SU Power ISA 3.0 64비트 12
24
14 nm 8 B 32 KB I
64 KB D
코어 당
512 KB
코어 당
120 MB
칩 당
~4 GHz 2017
이름 그림 ISA 비트 코어 트랜지스터 다이 크기 L1 L2 L3 클럭 패키지 도입 시기

외부 링크[편집]