IBM 파워 마이크로프로세서

IBM 파워(IBM POWER)는 IBM이 설계한 RISC 명령어 집합 구조이다. POWER라는 이름은 Performance Optimization With Enhanced RISC에서 비롯한 것이다.

파워는 명령어 집합 구조 (ISA)의 기능이 추가된 마이크로프로세서 시리즈 이름이기도 하다. 파워 시리즈의 마이크로프로세서는 IBM의 서버, 마이크로컴퓨터, 워크스테이션, 슈퍼컴퓨터의 주된 CPU로 사용된다. 파워 시리즈 가운데 파워3 이후의 마이크로프로세서들은 완전한 64비트 파워피시 구조를 갖추고 있다. 파워3 이후의 것은 오래된 파워 명령어들(파워피시 ISA가 lfq, stq와 같은 파워2 확장을 출시했을 때 ISA에서 제거된 명령어들)은 전혀 포함하지 않고 있다.

IBM은 또한 power.org 커뮤니티를 통해 다른 개발자들과 제조업체가 파워 아키텍처나 그 파생 제품을 사용하는 것을 장려하고 있다. 파워피시와 셀 모두 여기에 포함한다.

역사

• IBM 801 (1974년)
• 치타 프로젝트 (1982년)
• 아메리카 프로젝트 (1985년)
• 파워1
• 파워2
• 파워PC
• IBM RS64 (아마존 프로젝트)
• 파워3
• 파워4
• 파워5
• 파워 아키텍처
• 파워6
• 파워7
• 파워8
• 파워9

장치

이름	그림	ISA	비트	코어	팹	트랜지스터	다이 크기	L1	L2	L3	클럭	패키지	도입 시기
RIOS-1		POWER	32비트	1	1.0 μm	6.9 M	1284 mm2	8 KB I 64 KB D	n/a	n/a	20–30 MHz	10 chips in CPGA on PCB	1990
RIOS.9		POWER	32비트	1	1.0 μm	6.9 M		8 KB I 32 KB D	n/a	n/a	20–30 MHz	8 chips in CPGA on PCB	1990
POWER1+		POWER	32비트	1		6.9 M		8 KB I 64 KB D	n/a	n/a	25–41.6 MHz	8 chips in CPGA on PCB	1991
POWER1++		POWER	32비트	1		6.9 M		8 KB I 64 KB D	n/a	n/a	25–62.5 MHz	8 chips in CPGA on PCB	1992
RSC		POWER	32비트	1	0.8 μm	1 M	226.5 mm2	8 KB unified	n/a	n/a	33–45 MHz	201 pin CPGA	1992
POWER2		POWER2	32비트	1	0.72 μm	23 M	1042.5 mm2 819 mm2	32 KB I 128–265 KB D	n/a	n/a	55–71.5 MHz	6–8 dies on ceramic 734 pin MCM	1993
POWER2+		POWER2	32비트	1	0.72 μm	23 M	819 mm2	32 KB I 64–128 KB D	0.5–2 MB 외부	n/a	55–71.5 MHz	6 chips in CBGA on PCB	1994
P2SC		POWER2	32비트	1	0.29 μm	15 M	335 mm2	32 KB I 128 KB D	n/a	n/a	120–135 MHz	CCGA	1996
P2SC+		POWER2	32비트	1	0.25 μm	15 M	256 mm2	32 KB I 128 KB D	n/a	n/a	160 MHz	CCGA	1997
RAD6000		POWER	32비트	1	0.5 μm	1.1 M		8 KB unified	n/a	n/a	20–33 MHz	Rad hard	1997
POWER3		POWER2 PowerPC 1.1	64비트	1	0.35 μm	15 M	270 mm2	32 KB I 64 KB D	1–16 MB 외부	n/a	200–222 MHz	1088 pin CLGA	1998
POWER3-II		POWER2 PowerPC 1.1	64비트	1	0.25 μm Cu	23 M	170 mm2	32 KB I 64 KB D	1–16 MB 외부	n/a	333–450 MHz	1088 pin CLGA	1999
POWER4		PowerPC 2.00 PowerPC-AS	64비트	2	180 nm	174 M	412 mm2	64 KB I 32 KB D 코어 당	1.41 MB 코어 당	32 MB 외부	1–1.3 GHz	1024 pin CLGA ceramic MCM	2001
POWER4+		PowerPC 2.01 PowerPC-AS	64비트	2	130 nm	184 M	267 mm2	64 KB I 32 KB D 코어 당	1.41 MB 칩 당	32 MB 외부	1.2–1.9 GHz	1024 pin CLGA ceramic MCM	2002
POWER5		PowerPC 2.02 Power ISA 2.03	64비트	2	130 nm	276 M	389 mm2	32 KB I 32 KB D 코어 당	1.875 MB 칩 당	32 MB 외부	1.5–1.9 GHz	ceramic DCM ceramic MCM	2004
POWER5+		PowerPC 2.02 Power ISA 2.03	64비트	2	90 nm	276 M	243 mm2	32 KB I 32 KB D 코어 당	1.875 MB 칩 당	32 MB 외부	1.5–2.3 GHz	ceramic DCM ceramic QCM ceramic MCM	2005
POWER6		Power ISA 2.03	64비트	2	65 nm	790 M	341 mm2	64 KB I 64 KB D 코어 당	4 MB 코어 당	32 MB 외부	3.6–5 GHz	CLGA OLGA	2007
POWER6+		Power ISA 2.03	64비트	2	65 nm	790 M	341 mm2	64 KB I 64 KB D 코어 당	4 MB 코어 당	32 MB 외부	3.6–5 GHz	CLGA OLGA	2009
POWER7		Power ISA 2.06	64비트	8	45 nm	1.2 B	567 mm2	32 KB I 32 KB D 코어 당	256 KB 코어 당	32 MB 칩 당	2.4–4.25 GHz	CLGA OLGA organic QCM	2010
POWER7+		Power ISA 2.06	64비트	8	32 nm	2.1 B	567 mm2	32 KB I 32 KB D 코어 당	256 KB 코어 당	80 MB 칩 당	2.4–4.4 GHz	OLGA organic DCM	2012
POWER8		Power ISA 2.07	64비트	6 12	22 nm	?? 4.2 B	362 mm2 649 mm2	32 KB I 64 KB D 코어 당	512 KB 코어 당	48 MB 96 MB 칩 당	2.75–4.2 GHz	OLGA DCM OLGA SCM	2014
POWER8 with NVLink		Power ISA 2.07	64비트	12	22 nm	4.2 B	659 mm2	32 KB I 64 KB D 코어 당	512 KB 코어 당	48 MB 96 MB 칩 당	3.26 GHz	OLGA SCM	2016
POWER9 SU		Power ISA 3.0	64비트	12 24	14 nm	8 B		32 KB I 64 KB D 코어 당	512 KB 코어 당	120 MB 칩 당	~4 GHz		2017
이름	그림	ISA	비트	코어	팹	트랜지스터	다이 크기	L1	L2	L3	클럭	패키지	도입 시기

외부 링크

• IBM 파워 구조 - 공식 IBM 웹사이트