AMD 900 칩셋 시리즈

AMD 900 칩셋 시리즈(AMD 900 chipset series)는 AMD 800 칩셋 시리즈와 동일하지만, 이전 모델이 소켓 AM3 메인보드에만 있는 반면, 이 시리즈는 소켓 AM3+ 메인보드에서만 찾을 수 있다는 점이 다르다. 2011년에 출시되었다.

이를 통해 소비자는 칩셋 이름을 통해 소켓을 쉽게 식별할 수 있다. 소켓 AM3+는 불도저 (마이크로아키텍처) 기반 FX 프로세서만 지원한다.

AM3+ CPU 지원을 위해 AMD는 9시리즈 칩셋이 하이퍼트랜스포트 3.1(최대 6.4 GT/s)과 함께 사용될 수 있도록 검증했다. 또한 엔비디아와 협력하여 이 칩셋 시리즈에 SLI 지원을 제공했다.^[1] 간단한 오버클럭을 위해 AMD 오버드라이브를 지원한다.

라인업

9xx 시리즈의 모든 칩셋의 공통 기능:^[2]

코드명 RD990
x8 전기적 사양의 4개 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯(두 개의 PCIe 2.0×16 슬롯을 x16 전기적 사양으로 결합 가능), 1x, 2x 또는 4x 슬롯의 다양한 조합의 6개 PCIe 2.0×1 레인, 그리고 990x 또는 970에는 없는 추가 PCIe 2.0x4 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 42개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
하이퍼트랜스포트 3.0 최대 5200 MT/s 및 PCI 익스프레스 2.0
최대 4개의 그래픽 카드를 지원하는 ATI CrossFireX
19.6 와트 TDP
사우스브리지: SB950
애호가용 독립 멀티 그래픽 세그먼트

코드명 RD980
1개의 물리적 PCIe 2.0×16 슬롯 또는 2개의 물리적 PCIe 2.0×16 슬롯(×8), 1개의 PCIe 2.0×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
하이퍼트랜스포트 3.0 최대 5200 MT/s 및 PCI 익스프레스 2.0
최대 2개의 그래픽 카드 지원
14 와트 TDP
사우스브리지: SB950

(880G와 동일)

코드명 RS880
단일 AMD 프로세서 구성
1개의 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 ×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 ×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
통합 그래픽: 라데온 HD 4250
- 로컬 프레임버퍼로서 사이드포트 메모리, DDR3-1333까지의 DDR3 SDRAM 모듈 지원.
- ATI 파워플레이 7.0 기술
하이퍼트랜스포트 3.0 및 PCI 익스프레스 2.0
ATI 크로스파이어
- 하이브리드 크로스파이어X

코드명 RX980
1개의 물리적 PCIe 2.0 ×16 슬롯, 1개의 PCIe 2.0 ×4 슬롯 및 2개의 PCIe 2.0 ×1 슬롯. 칩셋은 노스브리지에만 총 22개의 PCIe 2.0 레인과 A-Link Express III를 위한 4개의 PCIe 2.0을 제공한다.
하이퍼트랜스포트 3.0 최대 4800 MT/s 및 PCI 익스프레스 2.0
13.6 와트 TDP
사우스브리지: SB950/SB920

SB950은 I/O 지원을 제공하는 사우스브리지이다. 다음 추가 기능을 제공한다.^[3]

SB920 사우스브리지도 있으며, 다음 기능을 제공한다.^[3]

리눅스 플랫폼:
- MSI를 사용하는 HPET 작동은 고장난 LPC 컨트롤러가 MSI 요청을 DMA 사이클로 잘못 해석하여 LPC DMA를 사용하는 장치(플로피, 병렬 포트, FIR 모드 직렬 포트)에서 LPC DMA 손상을 일으킨다.^[4]
- 3개 이상의 SATA 포트가 사용될 때 SATA 컨트롤러에 대해 여러 MSI 벡터를 활성화하면 인터럽트 손실 및 시스템 중단이 발생한다.