인텔 코어 i3

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코어 i3
중앙 처리 장치
생산 2010년 1월~
제조사 인텔
CPU 속도 1.20 GHz - 4.20 GHz
FSB 속도 2.5 GT/s - 5 GT/s
공정
(MOSFET 채널 길이)
14 nm  - 32 nm 
코어 개수 2(4스레드), GPU 통합
소켓 LGA 1156

LGA 1155

LGA 1150

LGA 1151

코어 명칭 클락데일(clarkdale)

샌디브릿지(sandybridge)

아이비브릿지(ivybridge)

하스웰(haswell)

브로드웰(Broadwell)

스카이레이크(skylake)

카비 레이크(Kabylake)

인텔 코어 i3(영어: Intel Core i3)는 2010년 1월에 첫 출시된 인텔의 CPU에 대한 제품명이다. 가장최근 출시된 제품인 i3 8100 시리즈의 코드네임은 커피레이크이다.

특징[편집]

인텔 코어 i3의 특징은 코어 수는 물리적으로 2개이나 HT(하이퍼스레딩)기술이 있어 4개의 스레드를 가져 4개의 코어처럼 처리할 수 있다.(그러나 일반적인 쿼드코어의 성능을 다 발휘할수 없으며 하이퍼스레딩으로 20%의 성능만 향상될 수 있었다.) 반면 쿼드코어인 인텔의 코어 i5 제품에 탑재된 터보 부스트 기술은 제외되었다. 또한 한 패키지안에 한 개의 CPU와 한 개의 GPU코어를 탑재하였다. i3의 CPU 설계 공정은 각각 32nm(클락데일 1세대), 32nm(샌디브릿지 2세대), 22nm(아이비브릿지, 하스웰 3,4 세대), 14nm(브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크)이며, GPU는 1세대 i3인 클락데일 에서는 45nm 공정으로 따로제조된 GPU다이가 같이 들어간다. 그러나 1세대 i5,i7 코어 시리즈 제품군에서 포함되지 않았다. 2011년 출시된 샌디브릿지 CPU부터는 한다이에 GPU를 포함하게되었다. GPU에 대해서는 GMA 시리즈를 개량한 HD Graphics시리즈가 탑재되고 있다. 성능이 어느정도 향상되었으나 이전과 마찬가지로 경쟁사AMD엔비디아의 그래픽 칩셋들보다는 3D 성능면에서 부족한 평가를 받는다. 그러나 최근제품인 브로드웰스카이레이크 의 내장그래픽 성능은 AMD, 엔비디아 의 엔트리급 외장그래픽들과 동등하거나 그이상의 성능을 보여주기도 한다. 동영상 가속에 대해서는 하스웰 이상의 내장그래픽 에서 H.265/HEVC 또는 VP9 등의 UHD 영상 에 쓰이는 코덱에 대한 하드웨어 가속을 불완전하게 나마 지원한다. 메인보드 칩셋은 (스카이레이크기준)H110~Z170까지 사용된다. 현재 데스크탑용 모델은 i3 6xxx, i3 6xxxT, i3 6xxxP 모델들이 출시되어 있고, 노트북용 모델은 i3 6xxxU, i3 6xxxH 모델들이 출시되어 있다. 코어 시리즈 제품군은 2015년 1월 노트북용 제품군으로 브로드웰 아키텍처의 5세대 코어 저전력 시리즈인 U 시리즈 CPU가 출시되었다.

제품[편집]

제품은 다음과 같다.[1]

코드이름 상품명 코어 L3 캐시 소켓 TDP 입출력버스
클락데일 코어 i3-5xx 2 4 MB LGA 1156 73 W 다이렉트 미디어 인터페이스,
내장 GPU
애런데일 코어 i3-3xxM 3 MB µPGA-989 25 W
샌디브릿지
(데스크톱)
코어 i3-21xx LGA 1155 65 W
코어 i3-21xxT LGA 1155 35 W
샌디브릿지
(모바일)
코어 i3-2xx0M BGA-1023 35 W
아이비브릿지
(데스크톱)
코어 i3-32xx LGA 1155 65 W
하스웰
(데스크톱)
코어 i3-41xxT, 코어 i3-43xxT LGA 1150 35 W
코어 i3-41xx, 코어 i3-43xx 4 MB 54 W
하스웰
(모바일)
코어 i3-4xx0M 3 MB PGA 946 37 W
코어 i3-4xxxU BGA 1168 15 W
코어 i3-40xxY 11.5 W

같이 보기[편집]

각주[편집]