애플이 설계한 프로세서

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애플이 설계한 프로세서(Apple-designed processors)는 ARM 아키텍처를 사용하여 애플이 설계한 단일 칩 체제(SoC)와 시스템 인 패키지(SiP) 프로세서로, 애플 실리콘(Apple Silicon)으로 불린다. 애플의 아이폰, 아이패드, 애플워치 플랫폼에 기본적으로 사용되며, 홈팟, 아이팟 터치, 애플 TV 등의 제품에도 사용된다. 애플은 또한 무선 이어폰인 에어팟을 위해 애플 H1이라고 불리는 SoC를 설계했다. 2020년 6월 22일, 애플은 매킨토시 컴퓨터를 인텔 프로세서에서 ARM 기반 애플 설계 프로세서로 전환할 계획을 발표했다.

초기 시리즈[편집]

SoC의 애플 "A" 시리즈 도입 이전에 애플은 여러 SoC를 초기 버전의 아이폰아이팟 터치에 사용하였다. 이들은 삼성이 제조하고 애플이 출시하였다.

A 시리즈[편집]

애플 A4[편집]

애플 A5[편집]

애플 A5X[편집]

애플 A6[편집]

애플 A6X[편집]

애플 A7[편집]

애플 A8[편집]

애플 A8X[편집]

애플 A9[편집]

애플 A9X[편집]

애플 A10 퓨전[편집]

애플 A10X 퓨전[편집]

애플 A11 바이오닉[편집]

애플 A12 바이오닉[편집]

애플 A12X 바이오닉[편집]

애플 A13 바이오닉[편집]

애플 A12Z 바이오닉[편집]

애플 A14 바이오닉[편집]

S 시리즈[편집]

애플 S1[편집]

애플 S1P[편집]

듀얼 코어 프로세서로 애플 워치 시리즈 1에 사용되었다.

애플 S2[편집]

애플 S3[편집]

애플 워치 시리즈 3에 사용되었다. 애플 S2에 비해 70% 더 빨라지고 GPS 수신기가 내장된 듀얼 코어 프로세서를 장착하고 있다.[5]

애플 S4[편집]

애플 워치 시리즈 4에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S3에 비해 2배 더 빨라지고 W3 무선 통신 칩을 채용했으며 블루투스 5를 지원한다.

애플 S5[편집]

애플 워치 시리즈 5 및 애플 워치 SE에 사용되었다. 애플 S4와 동일한 CPU 및 GPU를 가지고 있으며 자력계를 채용했다.

애플 S6[편집]

애플 워치 시리즈 6에 사용되었다. 커스텀 64비트 듀얼코어 프로세서를 장착하여 애플 S5에 비해 20% 더 빨라지고 W3 무선 통신 칩을 채용했다. 또한 애플 초광대역 U1 칩, 상시 측정 고도계, 5 GHz 와이파이를 탑재했다. 듀얼 코어는 A13 바이오닉 칩셋에 사용된 "little", Thunder 코어를 기반으로 제작되었다.

W 시리즈[편집]

애플 W1[편집]

애플 W1 칩은 자사의 무선 에어팟 및 일부 비츠 헤드폰에 사용되는 애플의 SoC이다.[6][7] 블루투스[8] 클래스 1 연결을 컴퓨터 장치에 사용하며 오디오 스트림을 디코딩하여 내보낸다.[9]

애플 W2[편집]

애플 W2는 애플 워치 시리즈 3에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S3 SiP로 통합되었다. 와이파이가 85% 빨라졌고 블루투스와 와이파이가 이전 모델의 칩 디자인에 비해 50% 더 전력 효율적이다.[5]

애플 W3[편집]

애플 W3는 애플 워치 시리즈 4, 시리즈 5, 시리즈6에 사용된 애플의 무선칩이다. 애플 S4, 애플 S5, 애플 S6의 Sip를 제공하며 블루투스 5.0을 지원한다.

T 시리즈[편집]

애플 T1[편집]

애플의 T1 칩은 2016년 맥북 프로터치 ID 센서를 구동하는 애플의 ARM 아키텍처 SoC이다.[10]

애플 T2[편집]

애플의 T2 칩은 2017년 아이맥 프로에 최초 사용되었으며 BridgeOS 2.0이라는 자체 OS를 구동한다. 64비트 ARM 기반 아키텍처로서 애플 A10 계열의 칩셋이다. 암호화된 문자를 주고받을 수 있으며 컴퓨터의 구동 프로세스를 사용자가 잠글 수 있게 하며 카메라와 오디오 등 다양한 컴퓨터 기능을 담당한다. 또한 SSD를 구동하는데 큰 기여를 한다. 아이맥 프로 페이스타임 HD 카메라의 '강화된 이미지 프로세싱' 기능을 제공한다. 그리고 애플의 Siri 호출 기능을 컴퓨터에 지원한다. 2018년 7월 12일에 공개된 맥북 프로 또한 이 칩셋을 사용하며 2018년 11월 7일 공개된 맥 미니맥북 에어, 2020년 8월 4일 공개된 아이맥 5K도 이 칩셋을 채용했다.

H 시리즈[편집]

애플 H1[편집]

애플의 H1 칩은 2019년 에어팟 2세대에 사용된 애플의 SoC이다. 추후에 파워비츠 프로에 사용되었으며 비츠 솔로 프로, 에어팟 프로, 2020 파워비츠도 이 칩셋을 사용한다. 이어폰을 위해 특수히 제작된 이 칩셋은 블루투스 5.0을 지원하며 Siri 호출 기능을 제공한다. 또한 에어팟 1세대에 사용된 애플 W1 칩셋 대비 30% 짧은 레이턴시를 자랑한다.

M 시리즈[편집]

애플 M1[편집]

M1 칩은 맥에 사용하기 위해 설계된 애플 최초의 프로세서로서, TSMC의 5나노미터 공정을 이용하여 제조된다. 2020년 11월 10일 발표되었으며 이후 출시되는 맥북 에어, 맥 미니, 맥북 프로에 적용된다.[11]

U 시리즈[편집]

애플 U1[편집]

애플 초광대역 U1 칩은 2019년 아이폰 기종에 모두 사용되었으며 애플워치 시리즈 6, Apple AirTag에도 사용되었다. 에어드롭 기능 강화 및 다양한 목적을 위해 초광대역 기술을 채용하였다.

애플 프로세서 목록[편집]

A 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 공정 다이 크기 트랜지스터 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 그래픽 처리 장치 메모리 기술 도입일 지원 장치 첫 OS 최종 OS
A1 APL0098 S5L8900.jpg 90 nm[4] 72 mm2[2] ARMv6 412 MHz 싱글코어

ARM11

L1i: 16 KB

L1d: 16 KB

PowerVR MBX Lite

@ 130 MHz

16비트 싱글 채널 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12] 2007년 7월 iPhone OS 1.0 iOS

4.2.1

A2 APL0278 S5L8720.jpg 65 nm[2] 36 mm2[2] ARMv6 412–533 MHz 싱글코어 ARM11 L1i: 16 KB

L1d: 16 KB

PowerVR MBX Lite

@ 133 MHz

32비트 싱글 채널 133 MHz LPDDR (1066 MB/s) 2018년 9월 iPhone OS 2.1.1
A3 APL0298 Apple SoC S5L8920.jpg 65 nm[13] 71.8 mm2[14] ARMv7 600 MHz 싱글코어

Cortex-A8

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 256 KB

PowerVR SGX535 32비트 싱글 채널 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) 2009년 6월 iPhone OS 3.0 iOS

6.1.6

APL2298 S5L8922.jpg 45 nm[2] 41.6 mm2[2] ARMv7 600–800 MHz 싱글코어 Cortex-A8 L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 256 KB

PowerVR SGX535

@ 200 MHz

32비트 싱글 채널 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) 2009년 9월 iPhone OS 3.1.1 iOS

5.1.1

A4 APL0398 Apple A4 Chip.jpg 45 nm[2][14] 53.3 mm2[2][14] ARMv7 0.8–1.0 GHz 싱글코어

Cortex-A8

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 512 KB

PowerVR SGX535[15] 32비트 듀얼 채널 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s) 2010년 3월 iPhone OS 3.2 iOS

5.1.1

6.1.6

7.1.2

A5 APL0498 Apple A5 Chip.jpg 45 nm[16] 122.2 mm2[16] ARMv7 0.8–1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9 L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP2

(듀얼 코어) @ 200 MHz

12.8 Gflops)[17]

32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2011년 3월 iOS 4.3 iOS

9.3.5 9.3.6

APL2498 Apple-A5-APL2498.jpg 32 nm HKMG[18] 69.6 mm2[18] 0.8–1.0 GHz 듀얼 코어 Cortex-A9

(애플 TV는 싱글코어)

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP2

(듀얼 코어) @ 200 MHz

12.8 Gflops)[17]

32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2012년 3월 iOS 5.1
APL7498 Apple-A5-APL7498.jpg 32 nm HKMG[19] 37.8 mm2[19] 싱글코어

Cortex-A9

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP2

(듀얼 코어) @ 200 MHz

(12.8 Gflops)[17]

32비트 듀얼 채널 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2013년 3월
A5X APL5498 Apple A5X Chip.jpg 45 nm[20] 165 mm2[20] ARMv7 1.0 GHz 듀얼 코어

Cortex-A9

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP4

(쿼드코어) @ 200 MHz

(25 Gflops)[17]

32비트 쿼드 채널 400 MHz LPDDR2-800[21] (12.8 GB/s) 2012년 3월 iOS 5.1 iOS

9.3.5 9.3.6

A6 APL0598 Apple A6 Chip.jpg 32 nm HKMG[22][23] 96.71 mm2[22][23] ARMv7s[24] 1.3 GHz[25] 듀얼 코어

Swift[26]

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 1 MB[27]

PowerVR SGX543MP3

(트리플 코어) @ 266 MHz (25.5 Gflops)[28]

32비트 듀얼 채널 533 MHz LPDDR2-1066[29] (8.528 GB/s) 2012년 9월 iOS 6.0 iOS

10.3.3 10.3.4

A6X APL5598 Apple A6X chip.jpg 32 nm HKMG[30] 123 mm2[30] ARMv7s[24] 1.4 GHz 듀얼 코어

Swift[31]

L1i: 32 KB

L1d: 32 KB

L2: 1 MB

PowerVR SGX554MP4

(쿼드코어) @ 266 MHz

(68.1 Gflops)[31][32]

32비트 쿼드 채널 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[33] 2012년 10월
A7 APL0698 Apple A7 chip.jpg 28 nm HKMG[34] 102 mm2[35] 10억 ARMv8.0-A[36] 1.3 GHz[37] 듀얼 코어 Cyclone[36] L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 1 MB

L3: 4 MB[36]

(내장)[38]

PowerVR G6430

(쿼드코어) @ 450 MHz (115.2 Gflops)[39][32]

64비트 싱글 채널 800 MHz LPDDR3-1600[40] (12.8 GB/s)[41] 2013년 9월 iOS 7.0 iOS

12.5.1

APL5698 Apple A7 S5L9865 chip.jpg 28 nm HKMG[42] 102 mm2[35][42] 10억 1.4 GHz[43] 듀얼 코어 Cyclone[36] L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 1 MB

L3: 4 MB[43]

(내장)[38]

PowerVR G6430

(쿼드코어) @ 450 MHz (115.2 Gflops)[32]

64비트 싱글 채널 800 MHz LPDDR3-1600[40] (12.8 GB/s)[41] 2013년 10월 iOS 7.0.3
A8 APL1011 Apple A8 system-on-a-chip.jpg 20 nm

TSMC[40]

89 mm2[44] 최대 20억 ARMv8.0-A[45] 1.1–1.5 GHz 듀얼 코어 Typhoon[45][46] L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 1 MB

L3: 4 MB[45]

(내장)[38]

커스텀 PowerVR GXA6450

(쿼드코어)[47][48][49] @ ~533 MHz (136.5 Gflops)

64비트 싱글 채널 800 MHz LPDDR3-1600[40] (12.8 GB/s)[41] 2014년 9월 iOS 8.0

tvOS 9.0

iOS

12.4.8

A8X APL1012 Apple A8X system-on-a-chip.jpg 20 nm

TSMC[50][51]

128 mm2[50] 최대 30억 ARMv8.0-A 1.5 GHz 트리플 코어 Typhoon[50][46] L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 2 MB

L3: 4 MB[50]

(내장)[38]

커스텀 PowerVR GXA6850

(옥타코어)[47][50][51] @ ~450 MHz (230.4 Gflops)

64비트 듀얼 채널 800 MHz LPDDR3-1600[50] (25.6 GB/s)[41] 2014년 10월 iOS 8.1 현행
A9 APL0898 Apple A9 APL0898.jpg 14 nm FinFET

삼성[52]

96 mm2[53] 20억 이상 ARMv8.0-A 1.85 GHz 듀얼 코어

Twister[54][55]

L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 3 MB

L3: 4 MB

(빅팀)[38][56]

커스텀 PowerVR GT7600

(헥사코어)[47][57] @ 650 MHz

(249.6 Gflops)

64비트 싱글 채널 1600 MHz LPDDR4-3200[55][56] (25.6 GB/s)[55] 2015년 9월 iOS 9.0 현행
APL1022 Apple A9 APL1022.jpg 16 nm FinFET

TSMC[53]

104.5 mm2[53]
A9X APL1021 Apple A9X.jpg 16 nm FinFET

TSMC[58]

143.9 mm2[58][59] 30억 이상 ARMv8.0-A 2.16–2.26 GHz 듀얼 코어 Twister[60][61] L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 3 MB

L3: 없음[38][58]

커스텀 PowerVR GTA7850

(12코어)[47][58]

@ 650 MHz

(499.2 Gflops)

64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s) 2015년 11월 iOS 9.1 현행
A10 Fusion APL1W24 Apple A10 Fusion APL1W24.jpg 16 nm FinFET

TSMC[62]

125 mm2[62] 30억 이상 ARMv8.1-A 2.34 GHz 쿼드코어

2× Hurricane + 2× Zephyr[63]

L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 3 MB

L3: 4 MB

커스텀 PowerVR GT7600 Plus

(헥사코어)[47][64][65] @

900 MHz

(345.6 Gflops[66])

64비트 싱글 채널 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s) 2016년 9월 iOS 10.0 현행
A10X Fusion APL1071[67] Apple A10X Fusion.jpg 10 nm FinFET

TSMC[59]

96.4 mm2[59] 40억 이상 ARMv8.1-A 2.36 GHz 헥사 코어

3× Hurricane + 3× Zephyr

[68]

L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 8 MB

L3: 없음[68]

커스텀 PowerVR GT7600 Plus

(12코어)[47][69] ~@

1000 MHz (~768 Gflops)

64비트 듀얼 채널 1600 MHz LPDDR4[68][67] (51.2 GB/s) 2017년 6월 iOS 10.3.2

tvOS 11.0

현행
A11

Bionic

APL1W72 Apple A11.jpg 10 nm FinFET

TSMC

87.66 mm2[70] 43억 이상 ARMv8.2-A[71] 2.39 GHz 헥사 코어

2× Monsoon + 4× Mistral

L1i: 64 KB

L1d: 64 KB

L2: 8 MB

L3: 없음[72]

커스텀 디자인

(트리플 코어) ~@ 1066 MHz (~408 Gflops)


뉴럴 엔진 (듀얼 코어)

600 Bops

64비트 싱글 채널 2133 MHz LPDDR4X[73][74] (34.1 GB/s) 2017년 9월 iOS 11.0 iOS

11.0

A12

Bionic

APL1W81 Apple A12.jpg 7 nm

FinFET

TSMC

N7

83.27 mm2[75] 69억 이상 ARMv8.3-A[76] 2.49 GHz 헥사 코어

2× Vortex + 4× Tempest

[77]

L1i: 128 KB

L1d: 128 KB

L2: 8 MB

L3: 없음[77]

커스텀 디자인 (쿼드 코어) ~@

1125 MHz (~576 Gflops)


뉴럴 엔진 (옥타 코어) 5Tops

64비트 싱글 채널 2133 MHz LPDDR4X[78][79] (34.1 GB/s) 2018년 9월 iOS 12.0 iOS

12.0

A12X

Bionic

APL1083 Apple A12X.jpg 7 nm

FinFET

TSMC

N7

≈135 mm2[80] 100

이상

ARMv8.3-A[76] 2.49 GHz 옥타 코어

4× Vortex + 4× Tempest

L1i: 128 KB

L1d: 128 KB

L2: 8 MB

L3: 없음

커스텀 디자인 (헵타 코어) ~@1340 MHz (~1200 Gflops) 64비트 듀얼 채널 2133 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)


뉴럴 엔진 (옥타 코어) 5Tops

2018년 10월 iOS 12.1 iOS

12.1

A12Z

Bionic

Apple A12Z.jpg 커스텀 디자인 (옥타 코어) ~@ 1266 MHz (~1296 Gflops) 2020년 3월 iPad OS 13.4 iPadOS

13.4

2020년 6월
  • 개발자 키트
MacOS

Big Sur

macOS Big Sur (베타)
A13

Bionic

APL1W85 Apple A13 Bionic.jpg 7 nm

FinFET TSMC

N7P

98.48 mm2[81] 85억

이상

ARMv8.4-A[82] 2.65 GHz 헥사 코어

2× Lightning

+ 4× Thunder

L1i: 128 KB

L1d: 128 KB

L2: 8 MB

L3: 없음[83]

커스텀 디자인 (쿼드 코어) ~@ 1575 MHz (~806 Gflops) 64비트 싱글 채널 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s)[84]


뉴럴 엔진 (옥타 코어) + AMX 블록 (듀얼 코어) 6Tops

2019년 9월 iOS 13.0 iOS

13.0

A14

Bionic

APL1W87 Apple A14.jpg 5 nm

FinFET TSMC

N5

118

이상

헥사 코어

2× Firestorm

+ 4× Icestorm

커스텀 디자인 (쿼드 코어) LPDDR5 (삼성전자)


뉴럴 엔진 (16코어) 11Tops

2020년 9월 iOS14.0 iOS

14.0

S 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 반도체 공 다이 크기 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 그래픽 처리 장치 메모리 기술 모뎀 도입일 지원 장치 첫 OS 최종 OS
S1 APL0778[85] Apple S1 module.png 28 nm HKMG[86][87] 32 mm2[86] ARMv7k[87][88] 520 MHz

듀얼 코어

Cortex-A7[87]

L1d: 32 KB[87]L2: 256 KB[87] PowerVR 시리즈 5[87][89] LPDDR3[90] 2015년 4월 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBD Apple S1P module.png TBD TBD ARMv7k[91][92][93] 520 MHz

듀얼 코어

Cortex-A7[91]

TBD PowerVR 시리즈 6 'Rouge'[91] LPDDR3 2016년 9월 watchOS 3.0 watchOS 6.x
S2 TBD Apple S2 module.png TBD TBD ARMv7k[91][92][93] 520 MHz

듀얼 코어

Cortex-A7+ GPS[91]

TBD PowerVR 시리즈 6 'Rouge'[91] LPDDR3 2016년 9월 watchOS 3.0 watchOS 6.x
S3 TBD Apple S3 module.png TBD TBD ARMv7k[94] 듀얼 코어 TBD TBD LPDDR4 퀄컴 MDM9635M

(스냅드래곤 X7 LTE)

2017년 9월 watchOS 4.0 현행
S4 TBD Apple S4 module.png TBD TBD ARMv8-A ILP32[95][96] 듀얼 코어 TBD 애플 G11M[96] TBD TBD 2018년 9월 watchOS 5.0 현행
S5 TBD Apple S5 module.png TBD TBD ARMv8-A ILP32 듀얼 코어 TBD 애플 G11M TBD TBD 2019년 9월 watchOS 6.0 현행
S6 TBD Apple S6 module.png TBD TBD TBD 듀얼 코어 Thunder TBD TBD TBD TBD 2020년 9월 watchOS 7.0 현행

T 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 반도체 공정 다이 크기 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 그래픽 처리 장치 메모리 기술 도입일 지원 장치
T1 APL1023[97] Apple T1 Processor ARMv7 TBD 2016년 10월
T2 APL1027[98] Apple T2 Processor ARMv8-A TBD LPDDR4 2017년 12월

W 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 반도체 공정 다이 크기 CPU ISA 중앙 처리 장치 CPU 캐시 메모리 기술 블루투스 도입일 지원 장치
W1 343S00130[99]343S00131[99] Apple W1 chip TBD 14.3 mm2[99] TBD TBD TBD TBD 4.2 2016년 9월
W2 338S00348[100] Apple W2 chip TBD TBD TBD TBD TBD TBD 4.2 2017년 9월
W3 338S00464[101] Apple W3 chip TBD TBD TBD TBD TBD TBD 5.0 2018년 9월

H 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 블루투스 도입일 지원 장치
H1 343S00289[102]


343S00290[103]

TBD 5.0 2019년 3월

U 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 반도체 공정 도입일 지원 장치
U1 TMKA75[104] Apple U1 chip 16 nm FinFET (TSMC 16FF) 2019년 9월

M 시리즈 목록[편집]

이름 모델 번호 그림 반도체 공정 다이 트랜지스터 카운트 CPU ISA CPU CPU 캐시 GPU AI 가속기 메모리 기술 도입일 지원 장치 초기 OS 터미널 OS
M1 TBC 애플 M1 프로세서 5 nm (TSMC) TBC 160억 ARMv8-A 8-core
(4× 파이어스톰 + 4× 아이스스톰)

성능 코어:
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB
L2: 12 MB 공유

효율성 코어:
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB
L2: 4 MB 공유

7- 또는 8-코어
(최대 2.6 TFLOPs)
16코어 UMA 2020년 11월 macOS 빅서 / iPadOS 14 현재

긱벤치 점수[편집]

같이 보기[편집]

유사 플랫폼[편집]

각주[편집]

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