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소켓 FP2

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소켓 FP2
종류μBGA
칩 폼팩터?
접점수827
프로세서모바일 APU 제품 (트리니티 및 리칠랜드)

소켓 FP2 또는 μBGA-827은 2012년 5월 AMD가 코드명 트리니티 및 리칠랜드인 APU 프로세서와 함께 출시한 노트북용 CPU 소켓이다.

"트리니티" 브랜드 제품은 파일드라이버와 노던 아일랜드 (VLIW4 테라스케일), UVD 3 및 VCE 1 비디오 가속, 그리고 AMD 아이피니티 기반의 다중 모니터 지원을 결합하여 최대 2개의 비-디스플레이포트 또는 최대 4개의 디스플레이포트 모니터를 지원한다.

AMD APU의 기능 개요

[편집]

AMD의 3D 그래픽스 프로세서 기능을 보여주는 다음 표는 APU (같이 보기: AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록).를 포함한다.

v • d • e • h

플랫폼 고성능, 표준 및 저전력 저전력 및 초저전력
코드명 서버 기본 토론토
마이크로 교토
데스크톱 성능 라파엘 피닉스
메인스트림 리아노 트리니티 리치랜드 카베리 카베리 리프레시 (고다바리) 카리조 브리스틀 리지 레이븐 리지 피카소 르누아르 세잔
엔트리
기본 카비니 달리
모바일 성능 르누아르 세잔 렘브란트 드래곤 레인지
메인스트림 리아노 트리니티 리치랜드 카베리 카리조 브리스틀 리지 레이븐 리지 피카소 르누아르
뤼시엔 		세잔
바르셀로 		피닉스
엔트리 달리 멘도시노
기본 데스나, 온타리오, 자카테 카비니, 테마시 비마, 멀린스 카리조-L 스토니 리지 폴록
임베디드 트리니티 볼드 이글 멀린 팔콘,
브라운 팔콘 		그레이트 호른드 아울 그레이 호크 온타리오, 자카테 카비니 스텝 이글, 크라운드 이글,
LX-패밀리 		프레리 팔콘 밴디드 케스트럴 리버 호크
출시일 2011년 8월 2012년 10월 2013년 6월 2014년 1월 2015 2015년 6월 2016년 6월 2017년 10월 2019년 1월 2020년 3월 2021년 1월 2022년 1월 2022년 9월 2023년 1월 2011년 1월 2013년 5월 2014년 4월 2015년 5월 2016년 2월 2019년 4월 2020년 7월 2022년 6월 2022년 11월
CPU 마이크로아키텍처 K10 파일드라이버 스팀롤러 엑스카베이터 "엑스카베이터+"[1] 젠 젠+ 젠 2 젠 3 젠 3+ 젠 4 밥캣 재규어 푸마 푸마+[2] "엑스카베이터+" 젠 젠+ "젠 2+"
ISA X86-64 v1 X86-64 v2 X86-64 v3 X86-64 v4 X86-64 v1 X86-64 v2 X86-64 v3
소켓 데스크톱 성능 빈칸 AM5 빈칸 빈칸
메인스트림 빈칸 AM4 빈칸 빈칸
엔트리 FM1 FM2 FM2+ FM2+[a], AM4 AM4 빈칸
기본 빈칸 빈칸 AM1 빈칸 FP5 빈칸
기타 FS1 FS1+, FP2 FP3 FP4 FP5 FP6 FP7 FL1 FP7
FP7r2
FP8 		FT1 FT3 FT3b FP4 FP5 FT5 FP5 FT6
PCI 익스프레스 버전 2.0 3.0 4.0 5.0 4.0 2.0 3.0
CXL 빈칸 빈칸
제조 공정. (nm) GF 32SHP
(HKMG SOI) 		GF 28SHP
(HKMG 벌크) 		GF 14LPP
(FinFET 벌크) 		GF 12LP
(FinFET 벌크) 		TSMC N7
(FinFET 벌크) 		TSMC N6
(FinFET 벌크) 		CCD: TSMC N5
(FinFET 벌크)
cIOD: TSMC N6
(FinFET 벌크) 		TSMC 4nm
(FinFET 벌크) 		TSMC N40
(벌크) 		TSMC N28
(HKMG 벌크) 		GF 28SHP
(HKMG 벌크) 		GF 14LPP
(FinFET 벌크) 		GF 12LP
(FinFET 벌크) 		TSMC N6
(FinFET 벌크)
다이 면적 (mm2) 228 246 245 245 250 210[3] 156 180 210 CCD: (2x) 70
cIOD: 122 		178 75 (+ 28 FCH) 107 ? 125 149 ~100
최소 TDP (W) 35 17 12 10 15 65 35 4.5 4 3.95 10 6 12 8
최대 APU TDP (W) 100 95 65 45 170 54 18 25 6 54 15
최대 스톡 APU 기본 클럭 (GHz) 3 3.8 4.1 4.1 3.7 3.8 3.6 3.7 3.8 4.0 3.3 4.7 4.3 1.75 2.2 2 2.2 3.2 2.6 1.2 3.35 2.8
노드당 최대 APU[b] 1 1
CPU당 최대 코어 다이 1 2 1 1
코어 다이당 최대 CCX 1 2 1 1
CCX당 최대 코어 수 4 8 2 4 2 4
APU당 최대 CPU[c] 코어 수 4 8 16 8 2 4 2 4
CPU 코어당 최대 스레드 수 1 2 1 2
정수 파이프라인 구조 3+3 2+2 4+2 4+2+1 1+3+3+1+2 1+1+1+1 2+2 4+2 4+2+1
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE, NX 비트, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM, 및 64비트 LAHF/SAHF Yes Yes
IOMMU[d] 빈칸 v2 v1 v2
BMI1, AES-NI, CLMUL, 및 F16C Yes 빈칸 Yes
MOVBE 빈칸 Yes
AVIC, BMI2, RDRAND, 및 MWAITX/MONITORX 빈칸 Yes
SME[e], TSME[e], ADX, SHA, RDSEED, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT, CLZERO, 및 PTE Coalescing 빈칸 Yes 빈칸 Yes
GMET, WBNOINVD, CLWB, QOS, PQE-BW, RDPID, RDPRU, 및 MCOMMIT 빈칸 Yes 빈칸 Yes
MPK, VAES 빈칸 Yes 빈칸
SGX 빈칸 빈칸
FPU / 코어 1 0.5 1 1 0.5 1
FPU당 파이프 2 2
FPU 파이프 너비 128비트 256비트 80비트 128비트 256비트
CPU 명령어 집합 SIMD 레벨 SSE4a[f] AVX AVX2 AVX-512 SSSE3 AVX AVX2
3D나우! 3D나우!+ 빈칸 빈칸
PREFETCH/PREFETCHW Yes Yes
GFNI 빈칸 Yes 빈칸
AMX 빈칸
FMA4, LWP, TBM, 및 XOP 빈칸 Yes 빈칸 빈칸 Yes 빈칸
FMA3 Yes Yes
AMD XDNA 빈칸 Yes 빈칸
L1 데이터 캐시 / 코어 (KiB) 64 16 32 32
L1 데이터 캐시 어소시에이티비티 (웨이) 2 4 8 8
L1 명령어 캐시 / 코어 1 0.5 1 1 0.5 1
최대 APU 총 L1 명령어 캐시 (KiB) 256 128 192 256 512 256 64 128 96 128
L1 명령어 캐시 어소시에이티비티 (웨이) 2 3 4 8 2 3 4 8
L2 캐시 / 코어 1 0.5 1 1 0.5 1
최대 APU 총 L2 캐시 (MiB) 4 2 4 16 1 2 1 2
L2 캐시 어소시에이티비티 (웨이) 16 8 16 8
CCX당 최대 온다이 L3 캐시 (MiB) 빈칸 4 16 32 빈칸 4
CCD당 최대 3D V-캐시 (MiB) 빈칸 64 빈칸 빈칸
APU당 최대 인 CCD L3 캐시 총합 (MiB) 4 8 16 64 4
APU당 최대 3D V-캐시 총합 (MiB) 빈칸 64 빈칸 빈칸
APU당 최대 보드 L3 캐시 (MiB) 빈칸 빈칸
APU당 최대 L3 캐시 총합 (MiB) 4 8 16 128 4
APU L3 캐시 어소시에이티비티 (웨이) 16 16
L3 캐시 스키마 빅팀 빅팀
최대 L4 캐시 빈칸 빈칸
최대 스톡 DRAM 지원 DDR3-1866 DDR3-2133 DDR3-2133, DDR4-2400 DDR4-2400 DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR5-4800, LPDDR5-6400 DDR5-5200 DDR5-5600, LPDDR5x-7500 DDR3L-1333 DDR3L-1600 DDR3L-1866 DDR3-1866, DDR4-2400 DDR4-2400 DDR4-1600 DDR4-3200 LPDDR5-5500
APU당 최대 DRAM 채널 2 1 2 1 2
APU당 최대 스톡 DRAM 대역폭 (GB/s) 29.866 34.132 38.400 46.932 68.256 102.400 83.200 120.000 10.666 12.800 14.933 19.200 38.400 12.800 51.200 88.000
GPU 마이크로아키텍처 테라스케일 2 (VLIW5) 테라스케일 3 (VLIW4) GCN 2세대 GCN 3세대 GCN 5세대[4] RDNA 2 RDNA 3 테라스케일 2 (VLIW5) GCN 2세대 GCN 3세대[4] GCN 5세대 RDNA 2
GPU 명령어 집합 테라스케일 명령어 집합 GCN 명령어 집합 RDNA 명령어 집합 테라스케일 명령어 집합 GCN 명령어 집합 RDNA 명령어 집합
최대 스톡 GPU 기본 클럭 (MHz) 600 800 844 866 1108 1250 1400 2100 2400 400 538 600 ? 847 900 1200 600 1300 1900
최대 스톡 GPU 기본 GFLOPS[g] 480 614.4 648.1 886.7 1134.5 1760 1971.2 2150.4 3686.4 102.4 86 ? ? ? 345.6 460.8 230.4 1331.2 486.4
3D 엔진[h] 최대 400:20:8 최대 384:24:6 최대 512:32:8 최대 704:44:16[5] 최대 512:32:8 768:48:8 128:8:4 80:8:4 128:8:4 최대 192:12:8 최대 192:12:4 192:12:4 최대 512:?:? 128:?:?
IOMMUv1 IOMMUv2 IOMMUv1 ? IOMMUv2
비디오 디코더 UVD 3.0 UVD 4.2 UVD 6.0 VCN 1.0[6] VCN 2.1[7] VCN 2.2[7] VCN 3.1 ? UVD 3.0 UVD 4.0 UVD 4.2 UVD 6.2 VCN 1.0 VCN 3.1
비디오 인코더 빈칸 VCE 1.0 VCE 2.0 VCE 3.1 빈칸 VCE 2.0 VCE 3.4
AMD 플루이드 모션 No Yes No No Yes No
GPU 절전 파워플레이 파워튠 파워플레이 파워튠[8]
트루오디오 빈칸 Yes[9] ? 빈칸 Yes
FreeSync 1
2 		1
2
HDCP[i] ? 1.4 2.2 2.3 ? 1.4 2.2 2.3
PlayReady[i] 빈칸 3.0 아직 빈칸 3.0 아직
지원 디스플레이[j] 2–3 2–4 3 3 (데스크톱)
4 (모바일, 임베디드)		 4 2 3 4 4
/drm/radeon[k][11][12] Yes 빈칸 Yes 빈칸
/drm/amdgpu[k][13] 빈칸 Yes[14] 빈칸 Yes[14]
  1. ↑ For FM2+ Excavator models: A8-7680, A6-7480 & Athlon X4 845.
  2. ↑ A PC would be one node.
  3. ↑ An APU combines a CPU and a GPU. Both have cores.
  4. ↑ Requires firmware support.
  5. ↑ 가 나 Requires firmware support.
  6. ↑ No SSE4. No SSSE3.
  7. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  8. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛
  9. ↑ 가 나 보호된 비디오 콘텐츠를 재생하려면 카드, 운영 체제, 드라이버 및 애플리케이션 지원도 필요하다. 이를 위해서는 호환 가능한 HDCP 디스플레이도 필요하다. HDCP는 특정 오디오 형식의 출력에 필수적이므로 멀티미디어 설정에 추가적인 제약이 따른다.
  10. ↑ To feed more than two displays, the additional panels must have native 디스플레이포트 support.[10] Alternatively active DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA adapters can be employed.
  11. ↑ 가 나 DRM (Direct Rendering Manager)은 리눅스 커널의 구성 요소이다. 이 표의 지원은 가장 최신 버전을 나타낸다.

같이 보기

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외부 링크

[편집]
  1. ↑ “AMD Announces the 7th Generation APU: Excavator mk2 in Bristol Ridge and Stoney Ridge for Notebooks”. 2016년 5월 31일. 2020년 1월 3일에 확인함. 
  2. ↑ “AMD Mobile "Carrizo" Family of APUs Designed to Deliver Significant Leap in Performance, Energy Efficiency in 2015” (보도 자료). 2014년 11월 20일. 2015년 2월 16일에 확인함. 
  3. ↑ “The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List”. TechARP.com. 2017년 12월 13일에 확인함. 
  4. ↑ 가 나 “AMD VEGA10 and VEGA11 GPUs spotted in OpenCL driver”. VideoCardz.com. 2017년 6월 6일에 확인함. 
  5. ↑ Cutress, Ian (2018년 2월 1일). “Zen Cores and Vega: Ryzen APUs for AM4 – AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm”. Anandtech. 2018년 2월 7일에 확인함. 
  6. ↑ Larabel, Michael (2017년 11월 17일). “Radeon VCN Encode Support Lands in Mesa 17.4 Git”. Phoronix. 2017년 11월 20일에 확인함. 
  7. ↑ 가 나 “AMD Ryzen 5000G ‘Cezanne’ APU Gets First High-Res Die Shots, 10.7 Billion Transistors In A 180mm2 Package”. 《wccftech》. 2021년 8월 12일. 2021년 8월 25일에 확인함. 
  8. ↑ Tony Chen; Jason Greaves, “AMD's Graphics Core Next (GCN) Architecture” (PDF), 《AMD》, 2016년 8월 13일에 확인함 
  9. ↑ “A technical look at AMD's Kaveri architecture”. Semi Accurate. 2014년 7월 6일에 확인함. 
  10. ↑ “How do I connect three or More Monitors to an AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000, and HD 7000 Series Graphics Card?”. AMD. 2014년 12월 8일에 확인함. 
  11. ↑ Airlie, David (2009년 11월 26일). “DisplayPort supported by KMS driver mainlined into Linux kernel 2.6.33”. 2016년 1월 16일에 확인함. 
  12. ↑ “Radeon feature matrix”. 《freedesktop.org》. 2016년 1월 10일에 확인함. 
  13. ↑ Deucher, Alexander (2015년 9월 16일). “XDC2015: AMDGPU” (PDF). 2016년 1월 16일에 확인함. 
  14. ↑ 가 나 Michel Dänzer (2016년 11월 17일). “[ANNOUNCE] xf86-video-amdgpu 1.2.0”. 《lists.x.org》. 
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