멀티칩 모듈

멀티칩 모듈(Multi-chip module, MCM)은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다.^[1] MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "하이브리드 집적 회로"가 있다.^[2] MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.^[3]

같이 보기[편집]

각주[편집]

↑ Rao Tummala, Solid State Technology. "SoC vs. MCM vs SiP vs. SoP", Retrieved August 4, 2015.
↑ Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 26 April, 2021
↑ “IMAPS Advancing Microelectronics 2020 Issue 3 (Advanced SiP)”. 《FlippingBook》. 2023년 12월 5일에 확인함.

외부 링크[편집]

[1] Rao Tummala, Solid State Technology. "SoC vs. MCM vs SiP vs. SoP", Retrieved August 4, 2015.

[2] Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 26 April, 2021

[3] “IMAPS Advancing Microelectronics 2020 Issue 3 (Advanced SiP)”. 《FlippingBook》. 2023년 12월 5일에 확인함.

[1]

[2]

[3]