하이실리콘

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하이실리콘(HiSilicon, 간체: 海思半导体有限公司, 병음: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī)는 화웨이선전에 설립한 반도체 제조사이다.[1]

역사[편집]

1991년 : ASIC Design Center of Huawei Technologies(화웨이 테크놀로지스 사의 주문형 반도체 설계 센터) 설치

2004년 10월 : HiSilicon Technologies 주식회사 설립

SoC 목록[편집]

K3V2[편집]

처음 개발된 이 모델은 화웨이 어센드 D 쿼드 XL (U9510) 스마트폰에 가장 먼저 사용되었다.[2]

모델명 제조 공정 CPU
명령어 세트
CPU GPU 메모리 기술 출시
년도
사용한 제품들
K3V2 40 nm ARMv7 ARM A9 아키텍처 1.5 GHz 쿼드 코어 비반티(Vivante Corporation) GC4000, 480 MHz, 16코어 64비트 듀얼채널 LPDDR2 @ 500 MHz 2012 화웨이 어센드 P6, 화웨이 어센드 P2, 화웨이 어센드 메이트, 화웨이 미디어패드 10 FHD7[3]

K3V3[편집]

이 모델은 ARM의 Cortex A15 기반으로서 최대 클럭수는 1.8 GHz 이다.[4]

모델명 제조 공정 CPU
명령어 세트
CPU GPU 메모리 기술 출시
년도
사용한 제품들
K3V3 28 nm ARMv7 big.LITTLE를 사용한 프로세서 1개 + ARM15 아키텍처 1.8 GHz 쿼드 코어 + ARM7 아키텍처 1.2 GHz 쿼드 코어(추정)[5] ARM Mali-T658 2013 하반기 화웨이 어센드 D2?

비슷한 플랫폼[편집]

주석[편집]

  1. HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司 Company Description. 2013년 9월 30일에 확인.
  2. Dean Quinn. "Huawei K3V2 Processor: Does it have what it takes to match Qualcomm and NVIDIA's chips?", 《Know Your Mobile》, 2013년 7월 8일 작성. 2013년 9월 30일 확인.
  3. Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on Liliputing.com
  4. Zak Islam. "Huawei Announces HiSilicon K3V3 Chipset For Smartphones", 《Tom's hardware》, 2013년 1월 10일 작성. 2013년 9월 30일 확인.
  5. 7월경에 알려진 바로는 A15 쿼드코어이나, 9월 들어 big.LITTLE 옥타코어라는 루머가 있다.

바깥 고리[편집]