파일드라이버 (마이크로아키텍처)

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AMD FX CPU 로고

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목차

소개[편집]

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AMD FX CPU 실물 (FX 8350)

비셰라(Vishera)는 파일드라이버라고도 불리며 AMD불도저의 후속 CPU 코어 마이크로아키텍처의 하나로 선정한 코드네임으로, 멀티태스킹 속도와 더불어 전 제품의 배수락이 해재돼 사용자가 더 높은 성능을 손쉽게 끌어올릴 수 있도록 지원한다. 32nm의 제조 공정에서 전작 FX8120보다 동작 클럭과 최대 터보코어 속도가 향상된 FX8300은, 2세대 AMD FX 프로세서의 제 기능에 충실할 뿐 아니라 같은 소비 전력에서 성능을 더욱 향상시켰다는 것에 의의가 있다.

처음부터 ‘UNLOCKED’를 캐치프레이즈로 사용한 FX 프로세서이다. 오버클럭은 선택이 아니라 필수이다. 배수 조절만으로 3.8~4.0GHz까지는 아무런 추가 설정 없이 올릴 수 있는 놀라운 수율을 가지고 있다.

파일드라이버는 자동 오버클럭 기술인 '터보코어 3.0'과 새로운 명령어인 FMA3, Converged BMI, IOMMU v2를 지원한다.

전작과의 차이점[편집]

불도저 아키텍처에서 클럭 당 명령어 성능을 개선하고, 공진 클럭 메시 기술을 적용해서 전력 대비 클럭을 개선하고, 그것에 기반해 같은 전력에서의 클럭을 끌어올리고, 전력 대비 성능이 개선되었다. 최고위 모델의 경우, 기본 클럭만 4기가헤르츠를 보여주며, AMD가 말한 세대 당 10~15퍼센트의 성능 향상은 지켜졌다. 비록 클럭 당 명령어 처리 능력은 소수의 몇몇을 제외하고 거의 향상이 없지만, 불도저 대비 같은 전력으로도 더 늘어난 클럭으로 인해 성능의 향상은 어느정도 있다.

단일 스레드 처리의 경우에는 인텔에 비해 부족하나. 다중 스레드 작업의 경우, 경우에 따라서는 i5 4세대조차도 넘어서는 모습을 보여주고 있다. 그러니, 이 세대에 들어서는 어쨌든 2세대 전 제품인 투반에게는 단일코어던 멀티코어던 확실히 이기고는 있다.

물론 워드프로세서도 멀티코어를 지원하는 시대에 단일 코어로의 비교는 유의미한 결과는 아니다. 다만 아직까지 옥타코어를 지원하는 소프트웨어가 많지 않다는 점을 유념하면 구매할 때 자신의 용도에 따라 어떤 CPU를 고를 지 좋은 참조가 될 것이다.

2015년 현재 출시된 최신 패키지 게임들의 경우는 멀티코어는 당연히 지원하고, 대다수가 옥타코어도 지원하고 있으며, 옥타코어 지원게임의 경우는 i7 샌디브릿지와 비교해도 프레임이 크게 떨어지지 않고, 가격은 i3 급 수준이니 패키지 게임을 주로하는 유저라면 저렴하게 게이밍 머신을 맞추는데는 비쉐라 FX8300 만한것도 없다.

문제점[편집]

비록 다양한 종류의 정수 연산에서 성능 향상이 있고, 다양한 고급 부동 소숫점 연산에서도 성능 향상이 있지만, 이상하게도 수퍼파이 연산에서는 클럭 향상 만큼의 연산 성능 증가도 보여주지 못하고 있다. 이는 수퍼파이가 매우 오래된 x87명령어셋을 사용하는 것에도 기인한다. 참고로 이 명령어셋은 8086시절부터 코프로세서 형태의 별도의 제품으로 애드온되어 사용하던 것이 80486부터 기본CPU로 통합된 것으로 현재는 일반 프로그램에서 많이 쓰이진 않는다. 그러나 모든 x86아키텍쳐 CPU에 탑재되고 있는 매우 기본적인 명령어셋이기에 벤치마크 용도로서는 매우 유용하다[10]. 아주 일부 분야에서는, 미묘하게도 전작보다 성능이 아주 약간 내려간 모습을 보여주기도 한다.


공진 클럭 메시로 인해서 클럭 당 전력 소모가 상당히 줄었다. 클럭이 높아진 탓에 결과적으로 소모전력은 최대부하 상태 기준 가장 많이 줄어드는 경우 40 와트 정도 정도 줄었지만[11], 줄어든 소모전력조차 최대 부하 상태에서는 인텔보다 더 많다.[12] 그러나 이러한 전력소모는 오버클럭을 하게 되면 불도저 보다는 상당히 적게 먹지만 인텔에 비하면 여전히 많이 먹기에 최대 성능을 살리며 사용한다면 크게 의미 없는 향상이라 볼 수 있다.


당연한 일이지만, 인텔에 비해 뒤쳐지는 제조공정도 전력소모 면에서 비세라에게 불리한 점이다. 즉, 씨피유 전체 성능은 그럭저럭 따라잡은 것으로 보이나, 이 씨피유가 일반적으로 많이 쓰일 게임이나 단일 스레드 인코딩처럼 여러 코어의 연산 성능을 제대로 발휘하지 못 하는 경우는 아직도 이전 세대[13]의 물건들과 비슷한 모습을 보여주는 경우도 많다.

제품 정보[편집]

제조 공정 : 32nm SOI 소켓 : AM3+(바이오스 업데이트가 가능하다면 AM3 계열 메인보드도 가능) 칩셋 : 9xx계열(바이오스 업데이트가 가능하다면 더 하위의 칩셋도 가능) 전 기종 배수락 해제, 오버클럭 가능

제품명 모듈/코어 기본클럭/터보클럭 L2캐시 L3캐시 열설계전력
FX4300 2/4 3.8GHz/4.0GHz 2 * 2MB 4MB 95W
FX4350 2/4 4.2GHz/4.3GHz 2 * 2MB 8MB 125W
FX6300 3/6 3.5GHz/4.1GHz 2 * 3MB 8MB 95W
FX6350 3/6 3.9GHz/4.2GHz 2 * 3MB 8MB 125W
FX8300 4/8 3.3GHz/4.2GHz 2 * 4MB 8MB 95W
FX8320E 4/8 3.2GHz/4.0GHz 2 * 4MB 8MB 95W
FX8320 4/8 3.5GHz/4.0GHz 2 * 4MB 8MB 125W
FX8350 4/8 4.0GHz/4.2GHz 2 * 4MB 8MB 125W
FX8370E 4/8 3.3GHz/4.3GHz 2 * 4MB 8MB 95W
FX8370 4/8 4.0GHz/4.3GHz 2 * 4MB 8MB 125W
FX9370 4/8 4.4GHz/4.7GHz 셀 내용 8MB 220W
FX9590 4/8 4.7GHz/5.0GHz 셀 내용 8MB 220W