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2024년 3월 27일 (수)
- 차이역사 3차원 집적 회로 16:11 +45 2001:e60:87d6:cec4:ec69:5ada:b49e:c267 토론 태그: 되돌려진 기여 인터위키 추가
- 차이역사 새글 3차원 집적 회로 16:11 +2,408 2001:e60:87d6:cec4:ec69:5ada:b49e:c267 토론 (새 문서: '''3차원 집적 회로'''(Three-dimensional integrated circuit, 3D IC)는 16개 이상의 IC를 적층하고 TSV(Through Silicon Via) 등을 이용해 수직으로 연결해 만든 MOS(금속산화물반도체) 집적 회로(IC)이다. 또는 Cu-Cu 연결을 사용하여 단일 장치처럼 작동하여 기존 2차원 프로세스보다 전력을 줄이고 설치 공간을 줄이면서 성능 향상을 달성할 수 있다. 3D IC는 z 방향을 활용하여 ...)