인텔 코어 i7

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코어 i7
Core i7

중앙 처리 장치
생산 2008년
제조사 인텔
CPU 속도 2.66 GHz - 3.33 GHz
FSB 속도 4.8 GT/s - 6.4 GT/s
공정
(MOSFET 채널 길이)
32 nm  - 45 nm 
명령어 집합 x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
마이크로아키텍처 네할렘
코어 개수 4,6(8스레드,12스레드)
소켓 LGA 1366, LGA 1156
코어 명칭 블룸필드(Bloomfield), 린필드(Lynnfield), 클락스필드(Clacksfield), 걸프타운(Gulftown)

인텔 코어 i7(Intel Core i7)는 인텔 코어 2의 후속으로, 2008년 10월에 출시된 인텔이 만든 9세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서중앙 처리 장치(CPU) 브랜드 이름이다.[1][2][3][4] 네할렘 마이크로아키텍처라고 부르는 새로운 마이크로아키텍처 또는, 샌디브리지, 아이비브리지라고 부르는 마이크로아키텍처 CPU의 상위버전을 이 명칭으로하여 판매하고 있다. 이 설계들은 2006년 이후 대부분의 인텔 마이크로프로세서에서 채택되었던 코어 마이크로아키텍처의 후속작 들이다.[5] CPU 형식이 현재까지 사용되던 LGA 775와는 달리 LGA 1366(1,366개의 핀)을 사용한다. 현재의 세 개의 모델과 앞으로 출시될 두 개의 모델들은 쿼드 코어를 기반으로 한 프로세서들이다.또한 최근에는 인텔이 6코어 i7 980X를 만들었고 코드네임은 걸프타운(Gulftown)이다.(이전에 인텔 코어 i9으로 불렸음)[6][7][8][9] 코어 i7 식별자는 "블룸필드"(Bloomfield)라는 코드이름의 초기 계열의 프로세서들에 해당한다.[10][11] [12]

기능[편집]

네할렘 마이크로아키텍처는 많은 새로운 기능을 탑재하고 있다. 인텔 코어 2에 비해 눈에 띄는 변화는 다음과 같다.

  • 다이 내부의 DDR3 3채널 메모리 컨트롤러(DDR3 Trifle channel memory controller) : 메모리 컨트롤러가 노스브리지(MCH)에서 프로세서 다이 내부로 통합되어 메모리와 프로세서가 직접 연결된다. 각 채널은 한 두 개의 DDR3 DIMM를 지원하며 코어 i7을 지원하는 마더보드는 네 개(3+1)나 여섯 개의 DIMM 슬롯을 탑재한다. 메모리는 세 개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.
  • 네이티브 쿼드코어 디자인 설계 : 기존 인텔 코어 2 쿼드 제품군의 멀티 칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM) 방식의 다이와는 다르게 네 개의 코어와 메모리 컨트롤러 그리고 캐시 모두가 하나의 다이에 위치한다.
  • 터보 부스트(Turbo Boost) : 터보 부스트 기술은 사용 중인 코어들이 열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)내에서 기본 클럭 보다 높게 작동하도록 한다. 다만 CPU의 미리 정의된 발열과 전력 조건을 만족할 때에만 작동하며, 이 모드는 사용자가 수동으로 오버클럭하면 작동하지 않는다.
  • 다이에 각 코어의 32KiB의 L1 캐시와 256KiB의 L2 캐시, 코어 간 공유되는 8MiB의 L3 캐시가 탑재되어있다.
  • 단 하나의 QPI를 지원한다 : 멀티-프로세서 마더보드를 지원하지 않는다.
  • 정밀한 전력 관리 기능 : 사용되지 않는 코어에 전원을 공급하지 않음으로써 전기를 아낀다.

단점[편집]

  • 오류 정정 기능(ECC)을 지원하지 않는다.
    • 코어 i7을 지원하는 몇몇 마더보드 업체들이 ECC 메모리를 지원한다고 광고하고 있다. 그러나 마더보드의 설명서에 따르면 CPU의 ECC 지원 기능이 활성화될 때에만 ECC를 지원한다고 밝히고 있다. Core i7은 종류에 따라 ECC 지원을 하는 것과 하지 않는 것이 있습니다.

프로세서[편집]

이전의 코어 마이크로아키텍처와 눈에 띄는 차이를 살펴보자면 DDR3 SDRAM 메모리 컨트롤러를 내장하고 기존의 프론트 사이드 버스(FSB)가 아닌 퀵패스 인터커넥트(QPI) 기술로 메모리를 관리하게 되고 L2 캐시는 코어마다 각각 독립되어 있으며 인텔의 데스크톱 프로세서에는 사용되지 않았던 L3 캐시가 내장되며, 또한 공유되어 있다. 펜티엄 4 시절에 채용하던 하이퍼스레딩 기술과 비슷한 동시 멀티스레딩(SMT) 기술이 탑재된다.

제품[편집]

아키텍처 프로세서
이름
상품명 코어 L3 캐시 소켓 TDP 공정 입출력버스 출시일
샌디브리지 N/A 코어 i7-2920XM 익스트림 에디션 4 8 MB FCPGA988 55W 32 nm 다이렉트 미디어 인터페이스 2.0,
PCI 익스프레스,
FDI,
2 × DDR3
2011년 1월
코어 i7-2820QM FCPGA988
FCBGA1224
45W
코어 i7-2xxxQx 6 MB
코어 i7-2xxx 8 MB LGA 1155 95W
코어 i7-2xxxS 65W
웨스트미어 걸프타운 코어 i7-9xxX 익스트림 에디션 6 12 MB LGA 1366 130 W 32 nm QPI,
3 × DDR3
2010년 3월
코어 i7-970 2010년 7월
네할렘 블룸필드 코어 i7-9xx 익스트림 에디션 4 8 MB 45 nm 2008년 11월
코어 i7-9xx
린필드 코어 i7-8xx LGA 1156 95 W 다이렉트 미디어 인터페이스,
PCI 익스프레스,
2 × DDR3
2009년 9월
코어 i7-8xxS 82 W 2010년 1월
클락스필드 코어 i7-9xxXM 익스트림 에디션 µPGA-988 55 W 2009년 9월
코어 i7-8xxQM 45 W
코어 i7-7xxQM 6 MB
웨스트미어 애런데일 코어 i7-6xxM 2 4 MB 35 W 32 nm 다이렉트 미디어 인터페이스,
PCI 익스프레스,
FDI,
2 × DDR3
2010년 1월
코어 i7-6xxLM 25 W
코어 i7-6xxUM 18 W

같이 보기[편집]

주석[편집]