다이 시링크

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반도체 제조 공정
v  d  e  h

다이 시링크(die shrink)는 반도체 소자, 주로 트랜지스터의 단순 반도체 공정을 가리킨다.

하프 시링크[편집]

하프 시링크
기본 ITRS 노드 스톱갭(Stopgap)
하프노드(half-node)
180 nm 150nm
130nm 110nm
90nm 80nm
65nm 55nm
45nm 40nm
32nm 28nm
22nm 20nm
16nm 14nm
11nm 10nm

같이 보기[편집]